[实用新型]一种增大接触面积的导热垫片有效
| 申请号： | 202220610168.4 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN216773234U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 赵中祥 | 申请（专利权）人： | 东莞市华岳导热科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 东莞市尚标联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44822 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 增大 接触 面积 导热 垫片 | ||
1.一种增大接触面积的导热垫片，包括导热基板(1)，其特征在于：所述导热基板(1)的中部开设有配合槽(101)，所述配合槽(101)在竖向上为通槽，且所述配合槽(101)的内壁轮廓与发热芯片的外围轮廓适配；
所述导热基板(1)的下部包覆固定有导热组件(2)，所述导热组件(2)的顶部以同轴紧配合的方式进入所述配合槽(101)底部，且所述导热组件(2)顶面的轮廓表面与所述发热芯片的轮廓底面适配贴合并紧密接触。
2.根据权利要求1所述一种增大接触面积的导热垫片，其特征在于：所述导热组件(2)包括护框(202)和骨架(204)，所述护框(202)为顶部敞开的盒体结构且包覆固定在所述导热基板(1)的底面外围，所述护框(202)的内部空间固定有竖向设置的所述骨架(204)，且所述骨架(204)的顶面中部固定有金属压片(201)，所述金属压片(201)以同轴紧配合的方式进入所述配合槽(101)底部，且所述金属压片(201)顶面的轮廓表面与所述发热芯片的轮廓底面适配贴合并紧密接触。
3.根据权利要求2所述一种增大接触面积的导热垫片，其特征在于：所述骨架(204)为网格型金属架，且所述骨架(204)的顶端面与所述导热基板(1)的底面贴合接触。
4.根据权利要求3所述一种增大接触面积的导热垫片，其特征在于：所述骨架(204)的网格内均紧密填充有导热材料的填充物(203)。
5.根据权利要求4所述一种增大接触面积的导热垫片，其特征在于：所述填充物(203)为导热硅脂。
6.根据权利要求5所述一种增大接触面积的导热垫片，其特征在于：所述护框(202)、所述骨架(204)及所述金属压片(201)均为纯铜材质。
7.根据权利要求2－6任意一项所述一种增大接触面积的导热垫片，其特征在于：所述导热基板(1)为纯铜材质，且所述导热基板(1)的底面外缘与所述护框(202)的顶端面热压连接。
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