[实用新型]一种增大接触面积的导热垫片

说明书

本实用新型公开了一种增大接触面积的导热垫片，包括导热基板，所述导热基板的中部开设有配合槽，所述配合槽在竖向上为通槽，且所述配合槽的内壁轮廓与发热芯片的外围轮廓适配；所述导热基板的下部包覆固定有导热组件，所述导热组件的顶部以同轴紧配合的方式进入所述配合槽底部，且所述导热组件顶面的轮廓表面与所述发热芯片的轮廓底面适配贴合并紧密接触。有益效果在于：本实用新型在导热基板的中部开设有与发热芯片外形适配的配合槽且配合槽在竖向上为通槽，同时导热基板的底面贴附固定有导热组件且导热组件顶部的金属压片与配合槽同轴紧配合，则通过金属压片顶面与发热芯片底面贴合接触的方式来增大接触面积，有利于提升导热效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热辅助组件领域，具体涉及一种增大接触面积的导热垫片。

背景技术

发热芯片在设计时，其外形多为中央高度较高、周围高度较低的凸字形状，且中央与周围的高低差约为1～2mm，且其通常为矩形薄片形状，但是目前发热芯片进行在组装导热垫片时，由于导热垫片垫所接触的壳体具有固定高度，若欲在发热芯片上方粘贴导热垫片时，仅能配合发热芯片的中央或周围其中一高度来选择导热垫片的厚度，导热垫片并不能良好的与发热芯片接触，造成导热面积有限，导热垫片的散热效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种增大接触面积的导热垫片，在导热基板的中部开设有与发热芯片外形适配的配合槽且配合槽在竖向上为通槽，同时导热基板的底面贴附固定有导热组件且导热组件顶部的金属压片与配合槽同轴紧配合，则通过金属压片顶面与发热芯片底面贴合接触的方式来增大接触面积，详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种增大接触面积的导热垫片，包括导热基板，所述导热基板的中部开设有配合槽，所述配合槽在竖向上为通槽，且所述配合槽的内壁轮廓与发热芯片的外围轮廓适配；

所述导热基板的下部包覆固定有导热组件，所述导热组件的顶部以同轴紧配合的方式进入所述配合槽底部，且所述导热组件顶面的轮廓表面与所述发热芯片的轮廓底面适配贴合并紧密接触。

作为优选，所述导热组件包括护框和骨架，所述护框为顶部敞开的盒体结构且包覆固定在所述导热基板的底面外围，所述护框的内部空间固定有竖向设置的骨架，且所述骨架的顶面中部固定有金属压片，所述金属压片以同轴紧配合的方式进入所述配合槽底部，且所述金属压片顶面的轮廓表面与所述发热芯片的轮廓底面适配贴合并紧密接触。

作为优选，所述骨架为网格型金属架，且所述骨架的顶端面与所述导热基板的底面贴合接触。

作为优选，所述骨架的网格内均紧密填充有导热材料的填充物。

作为优选，所述填充物为导热硅脂。

作为优选，所述护框、所述骨架及所述金属压片均为纯铜材质。

作为优选，所述导热基板为纯铜材质，且所述导热基板的底面外缘与所述护框的顶端面热压连接。

采用上述一种增大接触面积的导热垫片，在设计时，发射芯片通过外围轮廓与所述配合槽内壁轮廓适配的方式探入所述配合槽，同时所述金属压片顶面的轮廓表面与所述发热芯片的轮廓底面适配贴合，如此通过所述通过所述金属压片顶面与所述发热芯片底面贴合接触的方式能够增大接触面积，有利于提升导热效率，同时发热芯片在工作的过程中，其热量经所述金属芯片传导至所述骨架，而所述骨架为网格型结构，由于各个网格的存在，其自身便具有足够大的轮廓面积，继而能够将传导的热量均匀高效的发散，有利于提升导热散热效率，同时所述骨架的网格内均充满所述填充物，且所述填充物为导热硅脂，以此通过所述骨架来将所述金属压片传递的热量分散到各个网格的所述填充物中进行有效的传导散热，进一步的提升了导热散热效率，且由于所述填充物与所述护框良好接触，继而能够将热量进一步的传导至所述护框的外表面来进行发散散热，有利于再次提升导热散热效果。