[实用新型]一种芯片封装机的封装装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装机的封装装置，包括底座、封装装置和控制器，所述底座的上表面中部固定安装有封装装置，所述底座的上表面一侧固定连接有固定柱，所述固定柱的一端通过轴承转动连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有第一齿轮；本实用新型通过控制器控制伺服电机的正转和反转，并且通过控制器控制伺服电机转动的角度，伺服电机带动第二齿轮转动，进而能够使得第一齿轮带动连接杆转动，从而能够带动固定管、烘干器和吹风罩在同一半径内往复运动，通过控制器打开烘干器，烘干器吹出的热风对封装装置上的芯片进行烘干，吹风罩往复转动的过程中，能够使得芯片封装时受热均匀，避免影响芯片封装的质量。