[实用新型]一种芯片封装机的封装装置

权利要求书

1.一种芯片封装机的封装装置，包括底座(1)、封装装置(2)和控制器(3)，所述底座(1)的上表面中部固定安装有封装装置(2)，所述底座(1)的上表面一侧固定连接有固定柱(4)，其特征在于：所述固定柱(4)的一端通过轴承转动连接有连接杆(5)，所述连接杆(5)的一端固定连接有第一齿轮(6)，所述固定柱(4)的一侧固定安装有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)的动力输出端固定连接有第二齿轮(7)，所述第一齿轮(6)与所述第二齿轮(7)啮合，所述连接杆(5)的一端安装有固定管(10)，所述固定管(10)的内部安装有烘干器(15)，所述固定管(10)的一端固定安装有吹风罩(12)，所述固定管(10)内壁的一侧固定连接有温度传感器(13)，所述烘干器(15)、温度传感器(13)和所述伺服电机(8)均与所述控制器(3)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装机的封装装置，其特征在于：所述连接杆(5)的一端固定连接有电动伸缩杆(9)，所述电动伸缩杆(9)的一端固定连接有安装管(14)，所述安装管(14)的一端与所述烘干器(15)固定连接，所述安装管(14)的一端与所述固定管(10)可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装机的封装装置，其特征在于：所述固定管(10)的一端与所述安装管(14)套接，且固定管(10)的一端与所述安装管(14)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装机的封装装置，其特征在于：所述固定柱(4)的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面与所述伺服电机(8)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装机的封装装置，其特征在于：所述固定管(10)靠近所述吹风罩(12)的一端固定设置有伸缩管(11)，所述伸缩管(11)采用波纹管制成，所述固定管(10)与所述伸缩管(11)呈一体结构。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装机的封装装置，其特征在于：所述底座(1)的下表面四角处均固定连接有万向轮。