[实用新型]一种芯片封装机的封装装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装机的封装装置，包括底座、封装装置和控制器，所述底座的上表面中部固定安装有封装装置，所述底座的上表面一侧固定连接有固定柱，所述固定柱的一端通过轴承转动连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有第一齿轮；本实用新型通过控制器控制伺服电机的正转和反转，并且通过控制器控制伺服电机转动的角度，伺服电机带动第二齿轮转动，进而能够使得第一齿轮带动连接杆转动，从而能够带动固定管、烘干器和吹风罩在同一半径内往复运动，通过控制器打开烘干器，烘干器吹出的热风对封装装置上的芯片进行烘干，吹风罩往复转动的过程中，能够使得芯片封装时受热均匀，避免影响芯片封装的质量。

技术领域

本实用新型涉及封装装置技术领域，具体为一种芯片封装机的封装装置。

背景技术

封装，即隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

现有的芯片封装机烘干时由于烘干机固定安装，烘干时受热不均匀，影响芯片封装的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装机的封装装置，以解决现有的芯片封装机烘干时由于烘干机固定安装，烘干时受热不均匀，影响芯片封装的质量的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装机的封装装置，包括底座、封装装置和控制器，所述底座的上表面中部固定安装有封装装置，所述底座的上表面一侧固定连接有固定柱，所述固定柱的一端通过轴承转动连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有第一齿轮，所述固定柱的一侧固定安装有伺服电机，所述伺服电机的动力输出端固定连接有第二齿轮，所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合，所述连接杆的一端安装有固定管，所述固定管的内部安装有烘干器，所述固定管的一端固定安装有吹风罩，所述固定管内壁的一侧固定连接有温度传感器，所述烘干器、温度传感器和所述伺服电机均与所述控制器电性连接。

优选的，所述连接杆的一端固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一端固定连接有安装管，所述安装管的一端与所述烘干器固定连接，所述安装管的一端与所述固定管可拆卸连接。

优选的，所述固定管的一端与所述安装管套接，且固定管的一端与所述安装管螺纹连接。

优选的，所述固定柱的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面与所述伺服电机固定连接。

优选的，所述固定管靠近所述吹风罩的一端固定设置有伸缩管，所述伸缩管采用波纹管制成，所述固定管与所述伸缩管呈一体结构。

优选的，所述底座的下表面四角处均固定连接有万向轮。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过控制器控制伺服电机的正转和反转，并且通过控制器控制伺服电机转动的角度，伺服电机带动第二齿轮转动，进而能够使得第一齿轮带动连接杆转动，从而能够带动固定管、烘干器和吹风罩在同一半径内往复运动，通过控制器打开烘干器，烘干器吹出的热风对封装装置上的芯片进行烘干，吹风罩往复转动的过程中，能够使得芯片封装时受热均匀，避免影响芯片封装的质量；通过控制器打开电动伸缩杆，电动伸缩杆带动安装管往复运动，从而能够带动吹风罩在不同半径内往复运动，不仅能够进一步增加烘干的范围，提高了芯片封装烘干的效率，同时，也能够进一步使得芯片封装时受热均匀。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图；

图2为本实用新型主视剖面结构示意图；

图3为图2中A处放大结构示意图。