[实用新型]一种回收已经SMT的QFN芯片的装置有效

专利信息
申请号: 202220577416.X 申请日: 2022-03-15
公开(公告)号: CN216965742U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 吴德生;李志成;钟小悦 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00;B09B3/40;B09B3/30;B08B3/08;B08B3/12
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 刘爱珍
地址: 516600 广东省汕尾*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种回收已经SMT的QFN芯片的装置,包括底座,底座顶端的一侧从左往右依次设置有第一加热部、第二加热部和溶解机构,底座顶端的一边侧设置有清洁机构,清洁机构与底座之间设置有定位机构,定位机构用于清洁机构与底座的固定,底座上还设置有烘干机构。本申请通过设置的第一加热部,第一加热部可以对芯片加热至95度,将IC从松香中取出,放入清洁机构第二承载盒内的酒精中,超声波清洗10分钟,最后通过烘干机构进行烘干,有效无损伤的取出可用部分,并且在第二加热部处理芯片的同时可利用第一加热部处理待加工的芯片,实现了多工位,提高了效率。
搜索关键词: 一种 回收 已经 smt qfn 芯片 装置
【主权项】:
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