[实用新型]一种回收已经SMT的QFN芯片的装置

说明书

本申请提供了一种回收已经SMT的QFN芯片的装置，包括底座，底座顶端的一侧从左往右依次设置有第一加热部、第二加热部和溶解机构，底座顶端的一边侧设置有清洁机构，清洁机构与底座之间设置有定位机构，定位机构用于清洁机构与底座的固定，底座上还设置有烘干机构。本申请通过设置的第一加热部，第一加热部可以对芯片加热至95度，将IC从松香中取出，放入清洁机构第二承载盒内的酒精中，超声波清洗10分钟，最后通过烘干机构进行烘干，有效无损伤的取出可用部分，并且在第二加热部处理芯片的同时可利用第一加热部处理待加工的芯片，实现了多工位，提高了效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体而言，涉及一种回收已经SMT的QFN芯片的装置。

背景技术

针对中国实用新型公布号为CN215818769U所公开的一种芯片回收装置，其内容为“包括：载物平台，载物平台适于承载芯片模组；加热部，加热部适于位于芯片模组上方；芯片分离组件，芯片分离组件固定安装于载物平台，芯片分离组件位于加热部的一侧，且与加热部之间存在间隔；载物平台包括滑动区，芯片模组适于在滑动区内经加热部加热后自加热部向芯片分离组件方向滑动，芯片分离组件适于在芯片模组滑动经过时抵触芯片模组的芯片，使芯片与芯片模组的基板分离。本实用新型的芯片回收装置可避免芯片回收时人工操作造成烫伤，且可提高回收作业效率”。

但在实际使用的过程中仍有不足，虽然通过加热实现了芯片的分解，但是并未进一步的对芯片的回收进行处理。因此我们对此做出改进，提出一种回收已经SMT的QFN芯片的装置。

发明内容

本实用新型的目的在于：针对目前存在的虽然通过加热实现了芯片的分解，但是并未进一步的对芯片的回收进行处理。

为了实现上述发明目的，本实用新型提供了以下技术方案：

回收已经SMT的QFN芯片的装置，以改善上述问题。

本申请具体是这样的：

包括底座，所述底座顶端的一侧从左往右依次设置有第一加热部、第二加热部和溶解机构，所述底座顶端的一边侧设置有清洁机构，所述清洁机构与底座之间设置有定位机构，所述定位机构用于清洁机构与底座的固定，所述底座上还设置有烘干机构。

作为本申请优选的技术方案，所述第一加热部为第一电热板，所述底座顶端一侧的一端开设有第一开槽，且第一电热板固定安装在第一开槽的底端。

作为本申请优选的技术方案，所述第二加热部为第二电热板，所述第一开槽的一侧开设有第二开槽，且第二电热板固定安装在第二开槽的底端。

作为本申请优选的技术方案，所述溶解机构包括第三电热板，所述第二开槽的一侧开设有第三开槽，且第三电热板固定安装在第三开槽的底端，所述第三电热板上设有第一承载盒，且第一承载盒的顶端为敞口设置。

作为本申请优选的技术方案，所述底座的一侧设置有握杆，且握杆的一端穿过底座并与第一承载盒的一侧固定连接。

作为本申请优选的技术方案，所述清洁机构包括第二承载盒，且第二承载盒靠近第一承载盒，所述底座顶端的一边侧开设有与第二承载盒相匹配的收纳槽，且第二承载盒的顶端为敞口设置，所述第二承载盒两侧的中部均固定设有滑杆，且收纳槽的两侧开设有与滑杆相匹配的滑槽，所述第二承载盒的一边侧固定设有接头，且收纳槽的一边侧开设有与接头相匹配的接口，所述第二承载盒内的底部固定设有超声波发生器。

作为本申请优选的技术方案，所述定位机构包括连接杆，所述连接杆位于第二承载盒的另一侧，所述连接杆底端的两侧均固定设有插块，所述插块上设置有U形块，所述U形块固定安装在底座上，且插块的一端穿过U形块并与滑杆相接触。

作为本申请优选的技术方案，所述烘干机构由制风部和导风部组成。