[实用新型]一种回收已经SMT的QFN芯片的装置

权利要求书

1.一种回收已经SMT的QFN芯片的装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)顶端的一侧从左往右依次设置有第一加热部(2)、第二加热部(3)和溶解机构(4)，所述底座(1)顶端的一边侧设置有清洁机构(5)，所述清洁机构(5)与底座(1)之间设置有定位机构(6)，所述定位机构(6)用于清洁机构(5)与底座(1)的固定，所述底座(1)上还设置有烘干机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种回收已经SMT的QFN芯片的装置，其特征在于，所述第一加热部(2)为第一电热板，所述底座(1)顶端一侧的一端开设有第一开槽，且第一电热板固定安装在第一开槽的底端。

3.根据权利要求2所述的一种回收已经SMT的QFN芯片的装置，其特征在于，所述第二加热部(3)为第二电热板，所述第一开槽的一侧开设有第二开槽，且第二电热板固定安装在第二开槽的底端。

4.根据权利要求3所述的一种回收已经SMT的QFN芯片的装置，其特征在于，所述溶解机构(4)包括第三电热板(401)，所述第二开槽的一侧开设有第三开槽，且第三电热板(401)固定安装在第三开槽的底端，所述第三电热板(401)上设有第一承载盒(402)，且第一承载盒(402)的顶端为敞口设置。

5.根据权利要求4所述的一种回收已经SMT的QFN芯片的装置，其特征在于，所述底座(1)的一侧设置有握杆，且握杆的一端穿过底座(1)并与第一承载盒(402)的一侧固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种回收已经SMT的QFN芯片的装置，其特征在于，所述清洁机构(5)包括第二承载盒(501)，且第二承载盒(501)靠近第一承载盒(402)，所述底座(1)顶端的一边侧开设有与第二承载盒(501)相匹配的收纳槽，且第二承载盒(501)的顶端为敞口设置，所述第二承载盒(501)两侧的中部均固定设有滑杆(502)，且收纳槽的两侧开设有与滑杆(502)相匹配的滑槽，所述第二承载盒(501)的一边侧固定设有接头(503)，且收纳槽的一边侧开设有与接头(503)相匹配的接口，所述第二承载盒(501)内的底部固定设有超声波发生器(504)。

7.根据权利要求6所述的一种回收已经SMT的QFN芯片的装置，其特征在于，所述定位机构(6)包括连接杆(601)，所述连接杆(601)位于第二承载盒(501)的另一侧，所述连接杆(601)底端的两侧均固定设有插块(602)，所述插块(602)上设置有U形块(603)，所述U形块(603)固定安装在底座(1)上，且插块(602)的一端穿过U形块(603)并与滑杆(502)相接触。

8.根据权利要求7所述的一种回收已经SMT的QFN芯片的装置，其特征在于，所述烘干机构(7)由制风部和导风部组成。

9.根据权利要求8所述的一种回收已经SMT的QFN芯片的装置，其特征在于，所述制风部包括第一导热杆(701)，所述底座(1)顶端的另一侧内开设有限位槽，所述第一导热杆(701)位于限位槽内，且第一导热杆(701)插入第二开槽并与第二电热板固定连接，所述第一导热杆(701)的顶端固定设有若干第二导热杆(702)，所述限位槽的一侧固定设有抽气风扇(703)，且抽气风扇(703)正对于若干第二导热杆(702)，所述限位槽的另一侧开设有第一L形导气槽，且第一L形导气槽一端与外界相通。

10.根据权利要求9所述的一种回收已经SMT的QFN芯片的装置，其特征在于，所述导风部包括导风件(704)，所述导风件(704)固定安装在底座(1)顶端的另一侧且靠近第二承载盒(501)，所述底座(1)内开设有第二L形导气槽，所述第二L形导气槽的一端与抽气风扇(703)的出气口相通，且第二L形导气槽的另一端与导风件(704)的内部相通，所述导风件(704)一侧的顶部固定设有第三承载盒(705)，且第三承载盒(705)的顶端为敞口设置，所述第三承载盒(705)的两侧均开设有若干开孔，且一侧开孔与导风件(704)的内部相通。