[实用新型]用于端子表面的电镀耐腐蚀层

摘要

本实用新型公开了用于端子表面的电镀耐腐蚀层，包括镀层主体、铜镀层与防护层，所述镀层主体内部分别设置有铜镀层与防护层，所述铜镀层表面积大于防护层表面积，所述铜镀层内部结构中设置有锌金属镀层，所述锌金属镀层一侧设置有镍钨镀层，所述镍钨镀层一侧设置有铜芯，所述铜芯一侧设置有金镀层，所述金镀层一侧设置有钢镁合金层，所述防护层内部结构中设置有碳化钨涂层，所述碳化钨涂层因此而设置有基底材料，所述基底材料一侧设置有陶瓷涂层，所述防护层内部设置有卡接槽，所述卡接槽设置有若干个，利用金镀层采用局部电镀的方式均匀设置于钢镁合金层表面，在保证了电镀层之间的结合性的基础上，可以减少金的含量，节约了成本。