[实用新型]用于端子表面的电镀耐腐蚀层有效
申请号: | 202220570336.1 | 申请日: | 2022-03-16 |
公开(公告)号: | CN217215177U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 李文胜;邹俊峰;罗应勇;刘松华;曾辉;王会建;刘涛 | 申请(专利权)人: | 东莞金镀实业有限公司 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03 |
代理公司: | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人: | 杨帅峰;岳东升 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 端子 表面 电镀 腐蚀 | ||
1.用于端子表面的电镀耐腐蚀层,包括镀层主体(1)、铜镀层(2)与防护层(3),其特征在于:所述镀层主体(1)内部分别设置有铜镀层(2)与防护层(3),所述铜镀层(2)表面积大于防护层(3)表面积,所述铜镀层(2)内部结构中设置有锌金属镀层(201),所述锌金属镀层(201)一侧设置有镍钨镀层(202),所述镍钨镀层(202)一侧设置有铜芯(203),所述铜芯(203)一侧设置有金镀层(204),所述金镀层(204)一侧设置有钢镁合金层(205),所述防护层(3)内部结构中设置有碳化钨涂层(301),所述碳化钨涂层(301)因此而设置有基底材料(302),所述基底材料(302)一侧设置有陶瓷涂层(303),所述防护层(3)内部设置有卡接槽(4),所述卡接槽(4)设置有若干个。
2.根据权利要求1所述的用于端子表面的电镀耐腐蚀层,其特征在于:所述锌金属镀层(201)的厚度为0.02~2微米。
3.根据权利要求1所述的用于端子表面的电镀耐腐蚀层,其特征在于:所述镍钨镀层(202)的厚度为0.03~1微米。
4.根据权利要求1所述的用于端子表面的电镀耐腐蚀层,其特征在于:所述金镀层(204)的厚度为0.25~2微米。
5.根据权利要求1所述的用于端子表面的电镀耐腐蚀层,其特征在于:所述钢镁合金层(205)的厚度为0.08~3微米。
6.根据权利要求1所述的用于端子表面的电镀耐腐蚀层,其特征在于:所述碳化钨涂层(301)的厚度为0.05~5微米。
7.根据权利要求1所述的用于端子表面的电镀耐腐蚀层,其特征在于:所述陶瓷涂层(303)的厚度为0.025~4微米。
8.根据权利要求1所述的用于端子表面的电镀耐腐蚀层,其特征在于:所述防护层(3)表面积大于二分之一铜镀层(2)表面积。
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