[实用新型]用于端子表面的电镀耐腐蚀层有效

专利信息
申请号: 202220570336.1 申请日: 2022-03-16
公开(公告)号: CN217215177U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 李文胜;邹俊峰;罗应勇;刘松华;曾辉;王会建;刘涛 申请(专利权)人: 东莞金镀实业有限公司
主分类号: H01R13/03 分类号: H01R13/03
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 杨帅峰;岳东升
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 端子 表面 电镀 腐蚀
【权利要求书】:

1.用于端子表面的电镀耐腐蚀层,包括镀层主体(1)、铜镀层(2)与防护层(3),其特征在于:所述镀层主体(1)内部分别设置有铜镀层(2)与防护层(3),所述铜镀层(2)表面积大于防护层(3)表面积,所述铜镀层(2)内部结构中设置有锌金属镀层(201),所述锌金属镀层(201)一侧设置有镍钨镀层(202),所述镍钨镀层(202)一侧设置有铜芯(203),所述铜芯(203)一侧设置有金镀层(204),所述金镀层(204)一侧设置有钢镁合金层(205),所述防护层(3)内部结构中设置有碳化钨涂层(301),所述碳化钨涂层(301)因此而设置有基底材料(302),所述基底材料(302)一侧设置有陶瓷涂层(303),所述防护层(3)内部设置有卡接槽(4),所述卡接槽(4)设置有若干个。

2.根据权利要求1所述的用于端子表面的电镀耐腐蚀层,其特征在于:所述锌金属镀层(201)的厚度为0.02~2微米。

3.根据权利要求1所述的用于端子表面的电镀耐腐蚀层,其特征在于:所述镍钨镀层(202)的厚度为0.03~1微米。

4.根据权利要求1所述的用于端子表面的电镀耐腐蚀层,其特征在于:所述金镀层(204)的厚度为0.25~2微米。

5.根据权利要求1所述的用于端子表面的电镀耐腐蚀层,其特征在于:所述钢镁合金层(205)的厚度为0.08~3微米。

6.根据权利要求1所述的用于端子表面的电镀耐腐蚀层,其特征在于:所述碳化钨涂层(301)的厚度为0.05~5微米。

7.根据权利要求1所述的用于端子表面的电镀耐腐蚀层,其特征在于:所述陶瓷涂层(303)的厚度为0.025~4微米。

8.根据权利要求1所述的用于端子表面的电镀耐腐蚀层,其特征在于:所述防护层(3)表面积大于二分之一铜镀层(2)表面积。

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