[实用新型]用于端子表面的电镀耐腐蚀层

说明书

本实用新型公开了用于端子表面的电镀耐腐蚀层，包括镀层主体、铜镀层与防护层，所述镀层主体内部分别设置有铜镀层与防护层，所述铜镀层表面积大于防护层表面积，所述铜镀层内部结构中设置有锌金属镀层，所述锌金属镀层一侧设置有镍钨镀层，所述镍钨镀层一侧设置有铜芯，所述铜芯一侧设置有金镀层，所述金镀层一侧设置有钢镁合金层，所述防护层内部结构中设置有碳化钨涂层，所述碳化钨涂层因此而设置有基底材料，所述基底材料一侧设置有陶瓷涂层，所述防护层内部设置有卡接槽，所述卡接槽设置有若干个，利用金镀层采用局部电镀的方式均匀设置于钢镁合金层表面，在保证了电镀层之间的结合性的基础上，可以减少金的含量，节约了成本。

技术领域

本实用新型属于电镀技术领域，具体涉及用于端子表面的电镀耐腐蚀层。

背景技术

随着电子产品的普及，电子产品的应用越来越广泛，电子产品在使用过程中，电子接口经常出现插拔，对于插拔频率较高的电子接口，其磨损性较大，磨损的地方容易被氧化和腐蚀，经常出现电接触不良，为了提高耐磨性和抗腐蚀氧化性，目前很多电子接口的端子都电镀有电镀镀层，电镀镀层中一般包含有一层耐磨层和抗氧化腐蚀层，为了增强电镀镀层与基底材料的结合性，电镀镀层与基底材料之间设置有过渡层，可以增加粘附力。但是现有过渡层的选材大都是金、银、金合金等材质，导致成本较高，并且为了产品达到耐插拔，耐磨损，防腐蚀的效果不得不电镀很厚的贵金属(如铑、铑钌、钯等)成本非常高，为了解决这些问题，我们提出用于端子表面的电镀耐腐蚀层。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供用于端子表面的电镀耐腐蚀层，以解决上述背景技术中提出的现有过渡层的选材大都是金、银、金合金等材质，导致成本较高，并且为了产品达到耐插拔，耐磨损，防腐蚀的效果不得不电镀很厚的贵金属(如铑、铑钌、钯等)成本非常高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：用于端子表面的电镀耐腐蚀层，包括镀层主体、铜镀层与防护层，所述镀层主体内部分别设置有铜镀层与防护层，所述铜镀层表面积大于防护层表面积，所述铜镀层内部结构中设置有锌金属镀层，所述锌金属镀层一侧设置有镍钨镀层，所述镍钨镀层一侧设置有铜芯，所述铜芯一侧设置有金镀层，所述金镀层一侧设置有钢镁合金层，所述防护层内部结构中设置有碳化钨涂层，所述碳化钨涂层因此而设置有基底材料，所述基底材料一侧设置有陶瓷涂层，所述防护层内部设置有卡接槽，所述卡接槽设置有若干个。

优选的，所述锌金属镀层的厚度为0.02～2微米。

优选的，所述镍钨镀层的厚度为0.03～1微米。

优选的，所述金镀层的厚度为0.25～2微米。

优选的，所述钢镁合金层的厚度为0.08～3微米。

优选的，所述碳化钨涂层的厚度为0.05～5微米。

优选的，所述陶瓷涂层的厚度为0.025～4微米。

优选的，所述防护层表面积大于二分之一铜镀层表面积。

与现有技术相比，本实用新型提供了用于端子表面的电镀耐腐蚀层，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过设置的镀层主体，利用其内部设置的铜镀层，能够大大提升镀层主体的耐腐蚀能力，在使用时，利用其表面依次镀有锌金属镀层、镍钨镀层、铜芯、金镀层、钢镁合金层，能够使外界环境中的正负电子无法与装置内部的端子进行反应，从而起到较好的防腐蚀的效果，同时，金镀层采用局部电镀的方式均匀设置于钢镁合金层表面，在保证了电镀层之间的结合性的基础上，可以减少金的含量，节约了成本；