[实用新型]触发式拾取装置有效
| 申请号： | 202220551089.0 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN217062052U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 郝术壮;沈会强;庄文波;张景瑞 | 申请（专利权）人： | 唐人制造（嘉善）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 314199 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种触发式拾取装置，在触发式拾取装置中，主动触发件的一端与底部连接件连接，底部连接件可相对机壳滑动，主动触发件与被动触发件间隙配合；主动触发件的另一端固定设置有触压块，触压块沿第一方向朝向被动触发件，第二信号对接件与被动触发件电连接；第一连接件与机壳连接，第一信号对接件与触压块电连接，第一连接件与顶部连接件连接，底部连接件位于可伸缩连接件朝向第一方向的一侧；取压头位于底部连接件朝向第一方向的一侧，取压头与底部连接件连接；第一信号对接件与第二信号对接件通过导电材料传送导通信号；触发式拾取装置用于通过导通信号，判断取压头是否与物体发生抵触。本实用新型能够提高该装置抵触感应的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 触发 拾取 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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