[实用新型]夹具有效
| 申请号： | 202220537993.6 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN216793650U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 雷谢福;张艳春;赵卫东 | 申请（专利权）人： | 度亘激光技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 宋南 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种夹具，涉及夹具的技术领域，夹具包括：底板、限位组件和压接组件，底板与热沉连接，限位组件和压接组件均连接在底板上；限位组件上设置有定位件和第一升降结构，定位件上具有与热沉上表面的安装位置对应的多个定位孔，第一升降结构与定位件连接，用于带动定位件升降，以使定位件朝向或者远离热沉的上表面运动；所述压接组件上设置有与用于压接定位孔内芯片的抵压件，压接组件与底板之间通过第二升降结构连接，以使压接组件与热沉的上表面之间的距离可调。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
