[实用新型]夹具有效
申请号: | 202220537993.6 | 申请日: | 2022-03-11 |
公开(公告)号: | CN216793650U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 雷谢福;张艳春;赵卫东 | 申请(专利权)人: | 度亘激光技术(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/50 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 宋南 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹具 | ||
1.一种夹具,其特征在于,包括:底板(100)、限位组件和压接组件,所述底板(100)与热沉(210)连接,所述限位组件和压接组件均连接在所述底板(100)上;
所述限位组件上设置有定位件(310)和第一升降结构,所述定位件(310)上具有与热沉(210)上表面的安装位置对应的多个定位孔(311),所述第一升降结构与所述定位件(310)连接,用于带动所述定位件(310)升降,以使定位件(310)朝向或者远离热沉(210)的上表面运动;
所述压接组件上设置有与用于压接定位孔(311)内芯片的抵压件(420),所述压接组件与底板(100)之间通过第二升降结构连接,以使所述压接组件与所述热沉(210)的上表面之间的距离可调。
2.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述第一升降结构上具有定位结构,以使定位件(310)维持在第一位置和第二位置,其中,当所述定位件(310)处于第一位置时,所述定位件(310)与所述热沉(210)接触,当所述定位件(310)处于第二位置时,所述定位件(310)与所述热沉(210)之间在竖向上具有间隙。
3.根据权利要求2所述的夹具,其特征在于,所述第一升降结构包括与底板(100)固定连接的固定块(320),所述固定块(320)上具有沿竖向延伸的限位管(330),所述限位管(330)内滑动连接有拉杆(340),所述拉杆(340)的下端位于限位管(330)的下方,且与所述定位件(310)连接,所述拉杆(340)的上端位于所述限位管(330)的上方,且与拉帽(350)转动连接,所述拉帽(350)与所述拉杆(340)在竖向上相对固定;
所述固定块(320)的下表面与定位件(310)之间设置有第一弹簧(360);
所述限位管(330)的上端端面上具有沿周向排列的第一凹凸结构(331),所述拉帽(350)上设置有与第一凹凸结构(331)对应的第二凹凸结构(351),所述第二凹凸结构(351)上的凸部能够转动至与所述第一凹凸结构(331)的凹部对应的位置,以使所述定位件(310)与热沉(210)抵接;所述第二凹凸结构(351)上的凸部能够转动至与所述第一凹凸结构(331)的凸部对应的位置,以使所述定位件(310)与热沉(210)分离。
4.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述压接组件包括压板(410),多个所述抵压件(420)连接在所述压板(410)上,所述压板(410)上转动连接有螺丝旋钮(430),所述螺丝旋钮(430)下端与底板(100)螺纹连接;
所述压板(410)与底板(100)之间设置有第二弹簧(440),所述第二弹簧(440)套在螺丝旋钮(430)外侧。
5.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述定位件(310)的下表面具有与热沉(210)上表面的第一阶梯面对应的第二阶梯面,以使定位件(310)能够与热沉(210)的上表面贴合。
6.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述底板(100)与所述热沉(210)通过定位螺丝连接。
7.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述定位件(310)上的第一升降结构的数量为多个。
8.根据权利要求4所述的夹具,其特征在于,所述压板(410)上的第二升降结构的数量为两个。
9.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述限位组件和压接组件的数量均为两个,且对称设置。
10.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述抵压件(420)上具有两个间隔设置的抵接脚,所述抵接脚用于压在芯片(220)的相对两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造