[实用新型]夹具

说明书

本实用新型提供了一种夹具，涉及夹具的技术领域，夹具包括：底板、限位组件和压接组件，底板与热沉连接，限位组件和压接组件均连接在底板上；限位组件上设置有定位件和第一升降结构，定位件上具有与热沉上表面的安装位置对应的多个定位孔，第一升降结构与定位件连接，用于带动定位件升降，以使定位件朝向或者远离热沉的上表面运动；所述压接组件上设置有与用于压接定位孔内芯片的抵压件，压接组件与底板之间通过第二升降结构连接，以使压接组件与热沉的上表面之间的距离可调。

技术领域

本实用新型涉及夹具技术领域，尤其是涉及一种夹具。

背景技术

热沉上具有多个安装位置，每个安装位置上均需要焊接芯片，然后将芯片与热沉烧结在一起。

在芯片摆放到热沉上的安装位置时需要借助显微镜，避免芯片位置偏移，导致芯片定位困难的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种夹具，以缓解现有夹具芯片定位困难的技术问题。

本实用新型实施例提供的一种夹具，包括：底板、限位组件和压接组件，所述底板与热沉连接，所述限位组件和压接组件均连接在所述底板上；

所述限位组件上设置有定位件和第一升降结构，所述定位件上具有与热沉上表面的安装位置对应的多个定位孔，所述第一升降结构与所述定位件连接，用于带动所述定位件升降，以使定位件朝向或者远离热沉的上表面运动；

所述压接组件上设置有与用于压接定位孔内芯片的抵压件，所述压接组件与底板之间通过第二升降结构连接，以使所述压接组件与所述热沉的上表面之间的距离可调。

进一步的，所述第一升降结构上具有定位结构，以使定位件维持在第一位置和第二位置，其中，当所述定位件处于第一位置时，所述定位件与所述热沉接触，当所述定位件处于第二位置时，所述定位件与所述热沉之间在竖向上具有间隙。

进一步的，所述第一升降结构包括与底板固定连接的固定块，所述固定块上具有沿竖向延伸的限位管，所述限位管内滑动连接有拉杆，所述拉杆的下端位于限位管的下方，且与所述定位件连接，所述拉杆的上端位于所述限位管的上方，且与拉帽转动连接，所述拉帽与所述拉杆在竖向上相对固定；

所述固定块的下表面与定位件之间设置有第一弹簧；

所述限位管的上端端面上具有沿周向排列的第一凹凸结构，所述拉帽上设置有与第一凹凸结构对应的第二凹凸结构，所述第二凹凸结构上的凸部能够转动至与所述第一凹凸结构的凹部对应的位置，以使所述定位件与热沉抵接；所述第二凹凸结构上的凸部能够转动至与所述第一凹凸结构的凸部对应的位置，以使所述定位件与热沉分离。

进一步的，所述压接组件包括压板，多个所述抵压件连接在所述压板上，所述压板上转动连接有螺丝旋钮，所述螺丝旋钮下端与底板螺纹连接；

所述压板与底板之间设置有第二弹簧，所述第二弹簧套在螺丝旋钮外侧。

进一步的，所述定位件的下表面具有与热沉上表面的第一阶梯面对应的第二阶梯面，以使定位件能够与热沉的上表面贴合。

进一步的，所述底板与所述热沉通过定位螺丝连接。

进一步的，所述定位件上的第一升降结构的数量为多个。

进一步的，所述压板上的第二升降结构的数量为两个。

进一步的，所述限位组件和压接组件的数量均为两个，且对称设置。

进一步的，所述抵压件上具有两个间隔设置的抵接脚，所述抵接脚用于压在芯片的相对两侧。