[实用新型]CIS芯片封装有效

申请号：	202220527885.0	申请日：	2022-03-11
公开（公告）号：	CN217009196U	公开（公告）日：	2022-07-19
发明（设计）人：	陈刚;顾华	申请（专利权）人：	经纬光学科技（苏州）有限公司
主分类号：	H01L27/146	分类号：	H01L27/146
代理公司：	苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32421	代理人：	胡益萍
地址：	215000 江苏省苏州***	国省代码：	江苏;32
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本实用新型公开了CIS芯片封装，包括PCB板(1)；传感控制机构(2)，设于所述PCB板(1)的上方，所述传感控制机构(2)包括感光芯片(201)，所述感光芯片(201)设于PCB板(1)的上方，所述感光芯片(201)的上方设有玻璃片(202)；环氧树脂保护层(3)，设于所述PCB板(1)靠近感光芯片(201)的一侧，且所述环氧树脂保护层(3)包覆所述玻璃片(202)的外侧。本实用新型通过采用环氧树脂喷胶或点胶的方式进行封装，提高了对CIS芯片进行封装保护的效果，避免了感光芯片、玻璃在传统注塑封装过程中受力产生破碎，从而提高了对CIS芯片进行封装的良率，降低了对CIS芯片进行封装的成本。
搜索关键词：	cis 芯片封装
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