[实用新型]CIS芯片封装有效

申请号：	202220527885.0	申请日：	2022-03-11
公开（公告）号：	CN217009196U	公开（公告）日：	2022-07-19
发明（设计）人：	陈刚;顾华	申请（专利权）人：	经纬光学科技（苏州）有限公司
主分类号：	H01L27/146	分类号：	H01L27/146
代理公司：	苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32421	代理人：	胡益萍
地址：	215000 江苏省苏州***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	cis 芯片封装
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【权利要求书】：

1.CIS芯片封装，其特征在于，包括：

PCB板(1)；

传感控制机构(2)，设于所述PCB板(1)的上方，所述传感控制机构(2)包括感光芯片(201)，所述感光芯片(201)设于PCB板(1)的上方，所述感光芯片(201)的上方设有玻璃片(202)；

环氧树脂保护层(3)，设于所述PCB板(1)靠近感光芯片(201)的一侧，且所述环氧树脂保护层(3)包覆所述玻璃片(202)的外侧。

2.根据权利要求1所述的CIS芯片封装，其特征在于，所述PCB板(1)与所述感光芯片(201)之间设有胶层，所述胶层面积占所述感光芯片(201)面积的90％以上。

3.根据权利要求1所述的CIS芯片封装，其特征在于，所述感光芯片(201)的两侧均连接有连接金线(203)，所述连接金线(203)与PCB板(1)电性连接。

4.根据权利要求1所述的CIS芯片封装，其特征在于，所述玻璃片(202)组合在感光芯片(201)之上使其有光射入。

5.根据权利要求1所述的CIS芯片封装，其特征在于，所述玻璃片(202)与PCB板(1)之间连接有多个均匀分布的引脚(204)。

6.根据权利要求1所述的CIS芯片封装，其特征在于，所述PCB板(1)的边缘朝向所述环氧树脂保护层(3)一侧设置有挡板(301)，所述挡板(301)用于包围所述环氧树脂保护层(3)。

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