[实用新型]CIS芯片封装

说明书

本实用新型公开了CIS芯片封装，包括PCB板(1)；传感控制机构(2)，设于所述PCB板(1)的上方，所述传感控制机构(2)包括感光芯片(201)，所述感光芯片(201)设于PCB板(1)的上方，所述感光芯片(201)的上方设有玻璃片(202)；环氧树脂保护层(3)，设于所述PCB板(1)靠近感光芯片(201)的一侧，且所述环氧树脂保护层(3)包覆所述玻璃片(202)的外侧。本实用新型通过采用环氧树脂喷胶或点胶的方式进行封装，提高了对CIS芯片进行封装保护的效果，避免了感光芯片、玻璃在传统注塑封装过程中受力产生破碎，从而提高了对CIS芯片进行封装的良率，降低了对CIS芯片进行封装的成本。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及CIS芯片封装。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安装、固定、密封、保护芯片以及增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，其中，CIS(Contact image sensor，简称CIS，接触式图像传感器)芯片是一类接触式图像感应装置，广泛应用于智能手机、安防、汽车自动驾驶等拍照录像系统中。

现有的CIS芯片在加工生产过程中大多采用注塑封装的方式对CIS芯片进行封装，采用这一封装方式进行封装的CIS芯片其玻璃片受压后易碎，造成芯片良率低以及封装成本高的缺点，对CIS芯片进行封装的效果较差。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种新的CIS芯片封装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供CIS芯片封装，以解决现有技术中CIS芯片封装良率低效果差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：

PCB板(1)；

传感控制机构(2)，设于所述PCB板(1)的上方，所述传感控制机构(2)包括感光芯片(201)，所述感光芯片(201)设于PCB板(1)的上方，所述感光芯片(201)的上方设有玻璃片(202)；

环氧树脂保护层(3)，设于所述PCB板(1)靠近感光芯片(201)的一侧，且所述环氧树脂保护层(3)包覆所述玻璃片(202)的外侧。

优选地，所述PCB板(1)与所述感光芯片(201)之间设有胶层，所述胶层面积占所述感光芯片(201)面积的90％以上。

优选地，所述感光芯片(201)的两侧均连接有连接金线(203)，所述连接金线(203)与PCB板(1)电性连接。

优选地，所述玻璃片(202)组合在感光芯片(201)之上使其有光射入。

优选地，所述玻璃片(202)与PCB板(1)之间连接有多个均匀分布的引脚(204)。

优选地，所述PCB板(1)的边缘朝向所述环氧树脂保护层(3)一侧设置有挡板(301)，所述挡板(301)用于包围所述环氧树脂保护层(3)

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型通过采用环氧树脂喷胶或点胶的方式进行封装，提高了对CIS芯片进行封装保护的效果，避免了玻璃在传统注塑封装过程中受力产生破碎，从而提高了对CIS芯片进行封装的良率，降低了对CIS芯片进行封装的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中CIS芯片封装的第一俯视图；