[实用新型]一种用于碳化硅晶片表面加工装置有效
| 申请号： | 202220524942.X | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN218169775U | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 周杰;李有群;贺贤汉;殷雪苑;吴寒 | 申请（专利权）人： | 安徽微芯长江半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B27/00;B24B37/08;B24B37/34;B24B41/06;B24B47/12;B24B41/00;B24B55/06;B23K26/38;B23K26/70;B23K26/402 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及碳化硅晶片表面加工技术领域，具体是一种用于碳化硅晶片表面加工装置，包括工作台，所述工作台的台面上设置有四个支块，所述支块的一侧连接有支杆，所述支杆的外壁活动设置有夹持装置，所述夹持装置的上方设置有切割装置，本实用新型中，通过设置激光头对碳化硅晶片进行外形切割，方便后续的加工，倒角装置可以在吸盘底座带动碳化硅晶片转动时对外侧棱角进行倒角，防止加工完成时，工作人员取下产品对手指造成伤害，同时也减少后期进行二次倒角，起到流水线的功能，夹持装置起到对产品的夹持带动产品进行移动，产品在研磨时漏下的碎屑和研磨液可以通过漏孔导出，防止对产品的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 碳化硅 晶片 表面 加工 装置 | ||
【主权项】：
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