[实用新型]一种用于碳化硅晶片表面加工装置

说明书

本实用新型涉及碳化硅晶片表面加工技术领域，具体是一种用于碳化硅晶片表面加工装置，包括工作台，所述工作台的台面上设置有四个支块，所述支块的一侧连接有支杆，所述支杆的外壁活动设置有夹持装置，所述夹持装置的上方设置有切割装置，本实用新型中，通过设置激光头对碳化硅晶片进行外形切割，方便后续的加工，倒角装置可以在吸盘底座带动碳化硅晶片转动时对外侧棱角进行倒角，防止加工完成时，工作人员取下产品对手指造成伤害，同时也减少后期进行二次倒角，起到流水线的功能，夹持装置起到对产品的夹持带动产品进行移动，产品在研磨时漏下的碎屑和研磨液可以通过漏孔导出，防止对产品的损坏。

技术领域

本实用新型涉及碳化硅晶片表面加工技术领域，具体是一种用于碳化硅晶片表面加工装置。

背景技术

在半导体的生产中，碳化硅为最常见的材料，随着碳化硅半导体产业的不断发展，碳化硅衬底向着大直径、超薄化的趋势发展，目前，市面上在使用碳化硅制作晶片时，通常是使用钻石砂轮对碳化硅进行研磨工作，但是，在实际加工过程中人们发现，这种方法虽然加工品质好，但是对砂轮的磨损极大，这无疑增加了生产成本，并且加工后的产品边角倒刺会将工作人员的手划伤，同时还需要后续的二次加工，这无疑是增加了生产成本和对人员的安全性无法保障。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于碳化硅晶片表面加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的技术方案是：一种用于碳化硅晶片表面加工装置，包括工作台，所述工作台的台面上设置有四个支块，所述支块的一侧连接有支杆，所述支杆的外壁活动设置有夹持装置，所述夹持装置的上方设置有切割装置，所述切割装置的一侧设置有倒角装置，所述夹持装置的下方设置有研磨装置；

所述倒角装置包括U型架，所述U型架的内侧铰接有转动磨板，所述U型架的中心开设有通孔，且U型架通孔内铰接有两个转动座，转动座中心开设有螺纹，且转动座中心螺纹孔内设置有控制杆，所述控制杆的一端与转动连接有顶杆，所述顶杆的另一端与转动磨板一端铰接所述U型架的下方设置有拉杆，所述拉杆的一侧设置有丝杆传动组件。

优选的，所述切割装置包括支臂，所述支臂的下方设置有激光头，所述激光头远离支臂的一端下方设置有圆形的吸盘底座，所述吸盘底座的下方设置有底座活动轨，所述底座活动轨远离吸盘底座的一端设置有驱动电机。

优选的，所述研磨装置包括控制箱，所述控制箱的下方设置有支架，所述支架远离控制箱的一端设置有活动管，所述活动管的下方设置有第一研磨盘，所述第一研磨盘的下方设置有第二研磨盘，所述第二研磨盘的内部设置有漏孔。

优选的，所述夹持装置为两个均设置在工作台的台面上方，所述夹持装置包括夹持板，所述夹持板的下方水平设置有底板，所述底板的中间内部设置有滑动槽。

优选的，所述支架一端连接于工作台的侧面，所述活动管的内部有出水管，所述第二研磨盘水平设置在工作台的上方。

本实用新型通过改进在此提供一种用于碳化硅晶片表面加工装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：

本实用新型中，通过设置激光头对碳化硅晶片进行外形切割，方便后续的加工，倒角装置可以在吸盘底座带动碳化硅晶片转动时对外侧棱角进行倒角，防止加工完成时，工作人员取下产品对手指造成伤害，同时也减少后期进行二次倒角，起到流水线的功能，夹持装置起到对产品的夹持带动产品进行移动，产品在研磨时漏下的碎屑和研磨液可以通过漏孔导出，防止对产品的损坏。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图；

图2是本实用新型的研磨装置立体图；

图3是本实用新型的夹持装置立体图；

图4是本实用新型的倒角装置结构示意图；

图5是本实用新型的切割装置结构示意图。