[实用新型]一种用于碳化硅晶片表面加工装置有效
| 申请号： | 202220524942.X | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN218169775U | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 周杰;李有群;贺贤汉;殷雪苑;吴寒 | 申请（专利权）人： | 安徽微芯长江半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B27/00;B24B37/08;B24B37/34;B24B41/06;B24B47/12;B24B41/00;B24B55/06;B23K26/38;B23K26/70;B23K26/402 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 碳化硅 晶片 表面 加工 装置 | ||
1.一种用于碳化硅晶片表面加工装置，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)的台面上设置有四个支块(2)，所述支块(2)的一侧连接有支杆(3)，所述支杆(3)的外壁活动设置有夹持装置(7)，所述夹持装置(7)的上方设置有切割装置(4)，所述切割装置(4)的一侧设置有倒角装置(5)，所述夹持装置(7)的下方设置有研磨装置(6)；
所述倒角装置(5)包括U型架(501)，所述U型架(501)的内侧铰接有转动磨板(502)，所述U型架(501)的中心开设有通孔，且U型架(501)通孔内铰接有两个转动座(503)，转动座(503)中心开设有螺纹，且转动座(503)中心螺纹孔内设置有控制杆(506)，所述控制杆(506)的一端与转动连接有顶杆(507)，所述顶杆(507)的另一端与转动磨板(502)一端铰接所述U型架(501)的下方设置有拉杆(504)，所述拉杆(504)的一侧设置有丝杆传动组件(505)。
2.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅晶片表面加工装置，其特征在于：所述切割装置(4)包括支臂(401)，所述支臂(401)的下方设置有激光头(402)，所述激光头(402)远离支臂(401)的一端下方设置有圆形的吸盘底座(403)，所述吸盘底座(403)的下方设置有底座活动轨(404)，所述底座活动轨(404)远离吸盘底座(403)的一端设置有驱动电机(405)。
3.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅晶片表面加工装置，其特征在于：所述研磨装置(6)包括控制箱(601)，所述控制箱(601)的下方设置有支架(602)，所述支架(602)远离控制箱(601)的一端设置有活动管(603)，所述活动管(603)的下方设置有第一研磨盘(604)，所述第一研磨盘(604)的下方设置有第二研磨盘(605)，所述第二研磨盘(605)的内部设置有漏孔(606)。
4.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅晶片表面加工装置，其特征在于：所述夹持装置(7)为两个均设置在工作台(1)的台面上方，所述夹持装置(7)包括夹持板(701)，所述夹持板(701)的下方水平设置有底板(703)，所述底板(703)的中间内部设置有滑动槽(702)。
5.根据权利要求3所述的一种用于碳化硅晶片表面加工装置，其特征在于：所述支架(602)一端连接于工作台(1)的侧面，所述活动管(603)的内部有出水管，所述第二研磨盘(605)水平设置在工作台(1)的上方。
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