[实用新型]半导体封装设备用涂胶机构有效
| 申请号： | 202220499866.1 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN217857091U | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 刘玉德 | 申请（专利权）人： | 鑫祥微电子（南通）有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;B05C9/14;B05C15/00;B05D3/04;B01D46/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市如东县*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体加工技术领域的半导体封装设备用涂胶机构，包括底座，所述底座顶部的左侧固定安装有涂胶设备，所述底座顶部的右侧固定安装有箱体，所述箱体内腔的顶部设置有烘干机构，本实用新型通过涂胶设备对半导体工件进行涂胶，并且输送机构能够将涂胶后的工件输送到箱体内部，并且在涂胶设备对后续工件涂胶的时候，输送机构处于停止状态，此时涂胶后的工件会停留在箱体内部一定时间，在此时间内，烘干机构将外部的气体抽取然后通过电热丝加热，并且将加热后的气体均匀的吹向工件，在吹气的过程中，驱动机构能够带动喷头左右摆动，以确保工件的各个位置均能够被吹到，通过热气的吹动能够提升胶体的凝固速度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装设 备用 涂胶 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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