[实用新型]半导体封装设备用涂胶机构

说明书

本实用新型公开了半导体加工技术领域的半导体封装设备用涂胶机构，包括底座，所述底座顶部的左侧固定安装有涂胶设备，所述底座顶部的右侧固定安装有箱体，所述箱体内腔的顶部设置有烘干机构，本实用新型通过涂胶设备对半导体工件进行涂胶，并且输送机构能够将涂胶后的工件输送到箱体内部，并且在涂胶设备对后续工件涂胶的时候，输送机构处于停止状态，此时涂胶后的工件会停留在箱体内部一定时间，在此时间内，烘干机构将外部的气体抽取然后通过电热丝加热，并且将加热后的气体均匀的吹向工件，在吹气的过程中，驱动机构能够带动喷头左右摆动，以确保工件的各个位置均能够被吹到，通过热气的吹动能够提升胶体的凝固速度。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为半导体封装设备用涂胶机构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

半导体器件在封装的过程中，需要进行涂胶机构，以确保其防护性能，但是目前的涂胶机构缺乏对胶水快速干燥的结构，在涂胶过后需要产品静置干燥，对后续的工序造成影响，从而降低了生产效率。

基于此，本实用新型设计了半导体封装设备用涂胶机构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供半导体封装设备用涂胶机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体封装设备用涂胶机构，包括底座，所述底座顶部的左侧固定安装有涂胶设备，所述底座顶部的右侧固定安装有箱体，所述箱体内腔的顶部设置有烘干机构；

所述烘干机构的下方设置有驱动机构；

所述底座的内部设置有输送机构。

优选的，所述烘干机构包括风机，所述风机固定安装在箱体内腔的顶部，所述风机的排风端连通有加热盒，所述加热盒固定安装咋箱体内腔的顶部，所述加热盒的内部固定安装有电热丝，所述加热盒的右侧连通有输送管，所述输送管的另一端连通有空心板，所述空心板的底部连通有喷头。

优选的，所述驱动机构包括第一电机，所述第一电机固定安装在箱体的后方，所述第一电机的输出轴固定安装有主动轮，所述主动轮与箱体的内壁转动连接，所述主动轮的表面套设有钢带，所述主动轮通过钢带传动连接有从动轮，所述从动轮的两端均与箱体的内壁转动连接，所述钢带的正面固定安装有拨杆，所述拨杆的表面滑动连接有摆杆，所述摆杆的底部与空心板的顶部固定安装。

优选的，所述输送机构包括主动辊和从动辊，所述主动辊和从动辊均与底座的内壁转动连接，所述主动辊的表面绕设有输送带，所述主动辊通过输送带与从动辊传动连接，所述底座的正面固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴与主动辊固定安装。

优选的，所述空心板的前方和后方均固定安装有滑套，所述滑套的内腔滑动连接有滑杆，所述滑杆的两端均与箱体的内壁固定安装。

优选的，所述风机的进气端贯穿到箱体的外部，所述风机的进气端固定安装有过滤罩。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过涂胶设备对半导体工件进行涂胶，并且输送机构能够将涂胶后的工件输送到箱体内部，并且在涂胶设备对后续工件涂胶的时候，输送机构处于停止状态，此时涂胶后的工件会停留在箱体内部一定时间，在此时间内，烘干机构将外部的气体抽取然后通过电热丝加热，并且将加热后的气体均匀的吹向工件，在吹气的过程中，驱动机构能够带动喷头左右摆动，以确保工件的各个位置均能够被吹到，通过热气的吹动能够提升胶体的凝固速度，因此通过该装置涂胶后的工件能够直接进行下一工序的加工，而不用静置等待胶水凝固，进而极大的提升了生产效率，十分值得推广。