[实用新型]半导体封装设备用涂胶机构

权利要求书

1.半导体封装设备用涂胶机构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部的左侧固定安装有涂胶设备（2），所述底座（1）顶部的右侧固定安装有箱体（3），所述箱体（3）内腔的顶部设置有烘干机构（4）；

所述烘干机构（4）的下方设置有驱动机构（5）；

所述底座（1）的内部设置有输送机构（6）。

2.根据权利要求1所述的半导体封装设备用涂胶机构，其特征在于：所述烘干机构（4）包括风机（41），所述风机（41）固定安装在箱体（3）内腔的顶部，所述风机（41）的排风端连通有加热盒（42），所述加热盒（42）固定安装咋箱体（3）内腔的顶部，所述加热盒（42）的内部固定安装有电热丝（43），所述加热盒（42）的右侧连通有输送管（44），所述输送管（44）的另一端连通有空心板（45），所述空心板（45）的底部连通有喷头（46）。

3.根据权利要求2所述的半导体封装设备用涂胶机构，其特征在于：所述驱动机构（5）包括第一电机（51），所述第一电机（51）固定安装在箱体（3）的后方，所述第一电机（51）的输出轴固定安装有主动轮（52），所述主动轮（52）与箱体（3）的内壁转动连接，所述主动轮（52）的表面套设有钢带，所述主动轮（52）通过钢带传动连接有从动轮（53），所述从动轮（53）的两端均与箱体（3）的内壁转动连接，所述钢带的正面固定安装有拨杆（54），所述拨杆（54）的表面滑动连接有摆杆（55），所述摆杆（55）的底部与空心板（45）的顶部固定安装。

4.根据权利要求1所述的半导体封装设备用涂胶机构，其特征在于：所述输送机构（6）包括主动辊（61）和从动辊（62），所述主动辊（61）和从动辊（62）均与底座（1）的内壁转动连接，所述主动辊（61）的表面绕设有输送带，所述主动辊（61）通过输送带与从动辊（62）传动连接，所述底座（1）的正面固定安装有第二电机（63），所述第二电机（63）的输出轴与主动辊（61）固定安装。

5.根据权利要求3所述的半导体封装设备用涂胶机构，其特征在于：所述空心板（45）的前方和后方均固定安装有滑套（7），所述滑套（7）的内腔滑动连接有滑杆（8），所述滑杆（8）的两端均与箱体（3）的内壁固定安装。

6.根据权利要求3所述的半导体封装设备用涂胶机构，其特征在于：所述风机（41）的进气端贯穿到箱体（3）的外部，所述风机（41）的进气端固定安装有过滤罩。