[实用新型]一种多通道散热式半导体测试治具有效

专利信息
申请号: 202220468102.6 申请日: 2022-03-04
公开(公告)号: CN217112596U 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 李文庭 申请(专利权)人: 深圳市高麦电子有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙) 44837 代理人: 黄培琪
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种多通道散热式半导体测试治具,属于半导体测试中的散热技术领域,解决了现有半导体测试技术中,其散热方式由直接散热与间接散热组成,散热效率以及散热效果均不佳的问题;本方案包括平台、安装座以及驱动源,平台的内部中空且侧部设置有进水管a与出水管a、上端面设置有定位槽,定位槽包括主槽与引脚槽,引脚槽的槽底设置有弹性层,安装座的内部中空且侧部设置有进水管b与出水管b、下端面设置有封块,封块的内部中空并与安装座的内部连通,封块的高与引脚的厚度之和等于引脚槽的槽深,封块的底部开设有避让孔,避让孔的上孔口竖直朝上延伸有隔水管,探针设置在隔水管内。
搜索关键词: 一种 通道 散热 半导体 测试
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