[实用新型]一种多通道散热式半导体测试治具

权利要求书

1.一种多通道散热式半导体测试治具，其包括平台(1)、安装座(2)以及驱动源(3)，平台(1)位于安装座(2)的下方并用于安放待测试的半导体芯片，安装座(2)上设置有用于供测试用的探针(4)，其特征在于，平台(1)与安装座(2)之间设置有散热通道并且在探针(4)与半导体芯片的引脚接触时，散热通道环绕在引脚与探针(4)的周围。

2.根据权利要求1所述的一种多通道散热式半导体测试治具，其特征在于，平台(1)的内部中空，平台(1)的侧部设置有进水管a(101)与出水管a(102)；

平台(1)的上端面设置有用于存放半导体芯片的定位槽，定位槽包括设置在平台(1)上端面的主槽(103)与引脚槽(104)，引脚槽(104)与主槽(103)连通；

主槽(103)用于安放半导体芯片的主体，引脚槽(104)用于安放半导体芯片的引脚，引脚槽(104)对应半导体芯片的引脚设置有多组。

3.根据权利要求2所述的一种多通道散热式半导体测试治具，其特征在于，引脚槽(104)的槽底设置有弹性层。

4.根据权利要求3所述的一种多通道散热式半导体测试治具，其特征在于，安装座(2)的内部中空，安装座(2)的侧部设置有进水管b(201)与出水管b(202)；

安装座(2)的下端面设置有封块(203)，封块(203)的内部中空并与安装座(2)的内部连通，封块(203)位于引脚槽(104)的正上方，封块(203)对应引脚槽(104)设置有多组。

5.根据权利要求4所述的一种多通道散热式半导体测试治具，其特征在于，封块(203)的高与引脚的厚度之和等于引脚槽(104)的槽深。

6.根据权利要求4所述的一种多通道散热式半导体测试治具，其特征在于，封块(203)的底部开设有避让孔，避让孔的上孔口竖直朝上延伸有隔水管(204)，隔水管(204)沿竖直方向分为两段并分别为位于封块(203)内的针尖段、位于安装座(2)内的安装段，安装段的顶端伸出安装座(2)；

探针(4)包括安装在安装段内的针体与安装在针尖段内的针头，针头的针尖端伸出针尖段。

7.根据权利要求6所述的一种多通道散热式半导体测试治具，其特征在于，针头的针尖端与针尖段的底部之间的高度差为0.1mm。

8.根据权利要求1所述的一种多通道散热式半导体测试治具，其特征在于，驱动源(3)包括电机(301)与导杆(302)，电机(301)的输出端竖直设置有丝杆(303)，导杆(302)呈竖直布置；

安装座(2)与丝杆(303)螺纹连接，安装座(2)与导杆(302)滑动连接。