[实用新型]一种多通道散热式半导体测试治具

说明书

本实用新型涉及一种多通道散热式半导体测试治具，属于半导体测试中的散热技术领域，解决了现有半导体测试技术中，其散热方式由直接散热与间接散热组成，散热效率以及散热效果均不佳的问题；本方案包括平台、安装座以及驱动源，平台的内部中空且侧部设置有进水管a与出水管a、上端面设置有定位槽，定位槽包括主槽与引脚槽，引脚槽的槽底设置有弹性层，安装座的内部中空且侧部设置有进水管b与出水管b、下端面设置有封块，封块的内部中空并与安装座的内部连通，封块的高与引脚的厚度之和等于引脚槽的槽深，封块的底部开设有避让孔，避让孔的上孔口竖直朝上延伸有隔水管，探针设置在隔水管内。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试治具技术领域，具体涉及半导体测试治具中的散热技术领域，特别涉及一种多通道散热式半导体测试治具。

背景技术

半导体芯片制作出来后，需要进行各项数据性能的测试，其中，为检测半导体芯片的输出稳定性，需要在额定功率与满载功率的条件下，分别对半导体芯片进行测试，这种情形下，将会释放大量的热能，需要外界散热装置快速对其进行散热降温。

现有的散热方式多为风冷、液冷等，只能对半导体的其中一部分进行直接散热，剩下部分通过将热量传递给半导体的直接散热部分，再通过散热方式进行散热，即间接散热，散热效率以及散热效果均不佳，为此，本实用新型提出了一种多通道散热式半导体测试治具。

实用新型内容

为解决上述背景中提到的问题，本实用新型提供了一种多通道散热式半导体测试治具。

为实现上述技术目的，本实用新型所采用的技术方案如下。

一种多通道散热式半导体测试治具，其包括平台、安装座以及驱动源，平台位于安装座的下方并用于安放待测试的半导体芯片，安装座上设置有用于供测试用的探针，平台与安装座之间设置有散热通道并且在探针与半导体芯片的引脚接触时，散热通道环绕在引脚与探针的周围。

进一步的，平台的内部中空，平台的侧部设置有进水管a与出水管a；

平台的上端面设置有用于存放半导体芯片的定位槽，定位槽包括设置在平台上端面的主槽与引脚槽，引脚槽与主槽连通；

主槽用于安放半导体芯片的主体，引脚槽用于安放半导体芯片的引脚，引脚槽对应半导体芯片的引脚设置有多组。

进一步的，引脚槽的槽底设置有弹性层。

进一步的，安装座的内部中空，安装座的侧部设置有进水管b与出水管b；

安装座的下端面设置有封块，封块的内部中空并与安装座的内部连通，封块位于引脚槽的正上方，封块对应引脚槽设置有多组。

进一步的，封块的高与引脚的厚度之和等于引脚槽的槽深。

进一步的，封块的底部开设有避让孔，避让孔的上孔口竖直朝上延伸有隔水管，隔水管沿竖直方向分为两段并分别为位于封块内的针尖段、位于安装座内的安装段，安装段的顶端伸出安装座；

探针包括安装在安装段内的针体与安装在针尖段内的针头，针头的针尖端伸出针尖段。

进一步的，针头的针尖端与针尖段的底部之间的高度差为0.1mm。

进一步的，驱动源包括电机与导杆，电机的输出端竖直设置有丝杆，导杆呈竖直布置；

安装座与丝杆螺纹连接，安装座与导杆滑动连接。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：

1、本方案中，平台内部空间、安装座内部空间以及封块的内部空间共同组成了一个环绕在引脚与探针周围，对引脚与探针以及两者的接触点，进行全方位无死角的散热，散热效果以及效率得到明显提高；