[实用新型]一种翻转整片机构有效
| 申请号： | 202220430945.7 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN217035594U | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 余仲;邱万里;黄金泉 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 王浩 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种翻转整片机构，包括：支架、翻转台、整片组件、吹气组件。支架上连接有转动组件；翻转台连接在转动组件上，翻转台用于放置硅片，转动组件用于驱动翻转台旋转，翻转台连接有用于定位硅片的定位柱；整片组件与翻转台相连，用于推动翻转台上的多个硅片向定位柱运动并使多个硅片对齐；吹气组件用于向翻转台上的硅片吹气以减少多个硅片之间的摩擦。本实用新型提供的一种翻转整片机构，能同时翻转多片硅片并减少硅片在翻转过程中的相互摩擦，降低硅片在后段的加工工序中的废片率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 翻转 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
