[实用新型]一种翻转整片机构有效
| 申请号: | 202220430945.7 | 申请日: | 2022-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN217035594U | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
| 发明(设计)人: | 余仲;邱万里;黄金泉 | 申请(专利权)人: | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 王浩 |
| 地址: | 518118 广东省深圳市坪山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 翻转 机构 | ||
本实用新型公开了一种翻转整片机构,包括:支架、翻转台、整片组件、吹气组件。支架上连接有转动组件;翻转台连接在转动组件上,翻转台用于放置硅片,转动组件用于驱动翻转台旋转,翻转台连接有用于定位硅片的定位柱;整片组件与翻转台相连,用于推动翻转台上的多个硅片向定位柱运动并使多个硅片对齐;吹气组件用于向翻转台上的硅片吹气以减少多个硅片之间的摩擦。本实用新型提供的一种翻转整片机构,能同时翻转多片硅片并减少硅片在翻转过程中的相互摩擦,降低硅片在后段的加工工序中的废片率。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工领域,特别是涉及一种翻转整片机构。
背景技术
光伏太阳能硅片是太阳能发电系统中的核心部分,也是太阳能发电系统中价值最高的部分。光伏太阳能硅片的作用是将太阳能转化为电能,电能被送往蓄电池中存储起来,或直接用于推动负载工作。光伏太阳能硅片的质量和成本将直接决定整个太阳能发电系统的质量和成本。在晶体硅太阳能电池的加工生产中,随着硅片加工工艺的不断改进,硅片的双面加工技术越来越成熟。目前,部分工艺为对硅片的双面分各个单面逐步进行加工,这就需要将单面完成加工的硅片翻转后再次进行加工。现有技术中,翻转装置由于一次性吸附硅片数量较多,存在掉片风险,且不能保证各硅片的统一性;在硅片翻转的过程中硅片之间相互摩擦会损坏硅片,如果出现不合格部分,会影响后段的加工工序。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种翻转整片机构,能够同时翻转多片硅片并减少硅片在翻转过程中的相互摩擦。
根据本实用新型的第一方面实施例的一种翻转整片机构,用于翻转和整理多个硅片,包括:支架、翻转台、整片组件、吹气组件。所述支架上连接有转动组件;所述翻转台连接在所述转动组件上,所述翻转台用于放置硅片,所述转动组件用于驱动所述翻转台旋转,所述翻转台连接有用于定位所述硅片的定位柱;所述整片组件与所述翻转台相连,用于推动所述翻转台上的多个所述硅片向所述定位柱运动并使多个所述硅片对齐;所述吹气组件用于向所述翻转台上的所述硅片吹气以减少多个所述硅片之间的摩擦。
根据本实用新型实施例的一种翻转整片机构,至少具有如下技术效果:本实用新型实施例提供的一种翻转整片机构,翻转台初始为水平状态,硅片由人工或机器堆叠在翻转台上后,转动组件驱动翻转台旋转的同时整片组件推动翻转台上的硅片对齐,吹气组件在翻转台旋转的同时,向翻转台上的硅片吹气,在硅片与硅片之间形成空气层,以减少多个硅片之间的摩擦。同时翻转多片硅片并减少硅片在翻转过程中的相互摩擦。降低硅片在后段的加工工序中的废片率。
根据本实用新型的一些实施例,所述翻转台连接有限位组件,所述限位组件用于限制所述硅片在与所述翻转台垂直的方向上移动。
根据本实用新型的一些实施例,所述限位组件包括限位气缸和限位板,所述限位气缸的固定端与所述翻转台连接,所述限位气缸的伸缩端与所述限位板连接,所述限位板具有限制所述硅片在垂直于所述翻转台的方向上移动的第一位置和避让所述硅片在垂直于所述翻转台的方向上移动路径的第二位置,所述限位气缸驱动所述硅片在第一位置与第二位置之间切换。
根据本实用新型的一些实施例,所述限位组件对称设置有两组。
根据本实用新型的一些实施例,所述整片组件包括整片气缸和整片板,所述整片气缸的固定端与所述翻转台连接,所述整片气缸的伸缩端与所述整片板相连,所述整片板能与所述硅片远离所述定位柱的一侧相抵,所述整片气缸用于带动所述整片板朝所述定位柱移动,所述整片板能推动多个所述硅片对齐。
根据本实用新型的一些实施例,所述定位柱与所述整片组件对应设置有两组,且两个所述整片组件中的所述整片板活动路径相互垂直。
根据本实用新型的一些实施例,所述吹气组件包括供气接头和吹气管,所述供气接头通过管路连接能够提供压缩空气的气源,所述吹气管竖直设置且所述吹气管底端与所述所述供气接头相连通,所述吹气管周壁开设有多个朝向所述翻转台的气孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





