[实用新型]一种封装基板上下板投料机有效
| 申请号： | 202220394868.4 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN217200530U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 彭伟彰 | 申请（专利权）人： | 东莞科耀机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/22 | 分类号： | B65G47/22;B65G47/90;B65G47/91;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装基板上下板投料机，其涉及封装基板生产领域，其包括包括机架，设置在机架上的上料装置、移栽装置、定位装置、下料装置和位于机架一侧的移送装置以及钻靶机；所述移栽装置包括设置在机架上的直线模组、与直线模组传动连接的第一升降装置，以及与第一升降装置传动连接并用于吸取封装基板的第三吸盘组件，所述移栽装置将上料装置中的封装基板移送至定位装置中，所述移送装置将定位装置上定位好的封装基板移送至钻靶机上，并将钻靶机上加工好的封装基板移送至下料装置上，本实用新型解决现有技术中封装基板在加工时通过人工进行上下料的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 上下 投料 | ||
【主权项】：
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