[实用新型]一种封装基板上下板投料机

权利要求书

1.一种封装基板上下板投料机，包括机架(1)，其特征在于，包括设置在机架(1)上的上料装置(2)、移栽装置(3)、定位装置(4)、下料装置(5)和位于机架(1)一侧的移送装置(6)以及钻靶机(7)；所述移栽装置(3)将上料装置(2)中的封装基板移送至定位装置(4)中，所述移栽装置(3)将用于放置封装基板的Tray盘移送至下料装置(5)上，所述移送装置(6)将定位装置(4)上定位好的封装基板移送至钻靶机(7)上，并将钻靶机(7)上加工好的封装基板移送至下料装置(5)上。

2.根据权利要求1所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，所述移栽装置(3)包括设置在机架(1)上的直线模组(31)、与直线模组(31)传动连接的第一升降装置(32)，以及与第一升降装置(32)传动连接并用于吸取封装基板的第三吸盘组件(33)。

3.根据权利要求1所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，所述移栽装置(3)还包括与直线模组(31)传动连接的第二升降装置(34)，以及与第二升降装置(34)传动连接并用于夹取放置封装基板的Tray盘的夹紧组件(35)。

4.根据权利要求1所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，所述移送装置(6)包括第一驱动装置(61)，与第一驱动装置(61)传动连接的旋转装置(62)以及与旋转装置(62)传动连接并装设在旋转装置(62)两侧的第一吸盘组件(63)和第二吸盘组件(64)。

5.根据权利要求1所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，还包括设置在机架(1)上的NG品放料装置(9)。

6.根据权利要求1所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，所述定位装置(4)包括装设在机架(1)上用于放置封装基板的定位台(41)，以及用于对定位台(41)上的封装基板进行拍板定位的拍板装置(42)。

7.根据权利要求6所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，所述拍板装置(42)包括设置在机架上(1)并位于定位台(41)四周的第二驱动装置(421)以及与第二驱动装置(421)传动连接的定位板(422)。

8.根据权利要求7所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，所述拍板装置(42)还包括装设在定位台(41)上用于检测封装基板是否定位完成的感应器(423)。

9.根据权利要求1所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，所述上料装置(2)包括用于放置承载有封装基板的Tray盘的载盘装置(21)，和用于驱动载盘装置(21)在竖直方向上进行升降运动的第三升降装置(22)。

10.根据权利要求9所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，所述上料装置(2)还包括移动组件(23)，所述第三升降装置(22)和所述载盘装置(21)均装设在移动组件(23)上。