[实用新型]一种封装基板上下板投料机

说明书

本实用新型公开了一种封装基板上下板投料机，其涉及封装基板生产领域，其包括包括机架，设置在机架上的上料装置、移栽装置、定位装置、下料装置和位于机架一侧的移送装置以及钻靶机；所述移栽装置包括设置在机架上的直线模组、与直线模组传动连接的第一升降装置，以及与第一升降装置传动连接并用于吸取封装基板的第三吸盘组件，所述移栽装置将上料装置中的封装基板移送至定位装置中，所述移送装置将定位装置上定位好的封装基板移送至钻靶机上，并将钻靶机上加工好的封装基板移送至下料装置上，本实用新型解决现有技术中封装基板在加工时通过人工进行上下料的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及封装基板生产技术领域，尤其涉及一种封装基板上下板投料机。

背景技术

封装基板是Substrate(简称SUB)，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。由于新一代电子产品不断朝向轻薄短小的高密度发展，导致集成电路芯片技术及其后端的封装技术亦随之进展。

但是在封装基板的生产作业中，由于封装基板需要Tray盘进行分隔开每一个封装基板，以此来保护封装基板，所以基本都是采用人手进行封装基板的上下料，这样的操作方式效率低下，人工成本高，不能满足自动化生产的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供了一种封装基板上下板投料机，其解决现有技术中封装基板在加工时通过人工进行上下料的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种封装基板上下板投料机，包括机架，设置在机架上的上料装置、移栽装置、定位装置、下料装置和位于机架一侧的移送装置以及钻靶机；所述移栽装置将上料装置中的封装基板移送至定位装置中，所述移栽装置将用于放置封装基板的Tray盘移送至下料装置上，所述移送装置将定位装置上定位好的封装基板移送至钻靶机上，并将钻靶机上加工好的封装基板移送至下料装置上。

使用本技术方案时，移栽装置先将上料装置中的封装基板移送至定位装置中，并将用于放置封装基板的Tray盘移送至下料装置上，接着移送装置将定位装置上定位好的封装基板移送至钻靶机上，钻靶机对封装基板加工完成后，移送装置将封装基板移送至下料装置上的Tray盘内，本实施例的封装基板上下班投料机通过移栽装置和移送装置可以对封装基板进行自动上下料，大大提高了封装基板的加工作业。

上述技术方案中，所述移栽装置包括设置在机架上的直线模组、与直线模组传动连接的第一升降装置，以及与第一升降装置传动连接并用于吸取封装基板的第三吸盘组件，第一升降装置先驱动第三吸盘组件下降，第三吸盘组件吸取上料装置中的封装基板，然后第一升降装置带动第三吸盘组件复位，接着直线模组驱动第三吸盘组件移送至定位装置，此时第三吸盘组件即可将封装基板放置在定位装置中。

上述技术方案中，所述移栽装置还包括与直线模组传动连接的第二升降装置，以及与第二升降装置传动连接并用于夹取放置封装基板的Tray盘的夹紧组件，可以夹取移送Tray盘，可以保护封装基板在上下料的过程中不受外部磨损、碰撞。

上述技术方案中，所述移送装置包括第一驱动装置，与第一驱动装置传动连接的旋转装置以及与旋转装置传动连接并装设在旋转装置两侧的第一吸盘组件和第二吸盘组件，设置了旋转装置可以同时使用第一吸盘组件和第二吸盘组件，从而可以大大提高移送装置的移送效率。

上述技术方案中，还包括设置在机架上的NG品放料装置，便于将封装基板的OK品和NG品进行区分。

上述技术方案中，所述定位装置包括装设在机架上用于放置封装基板的定位台，以及用于对定位台上的封装基板进行拍板定位的拍板装置。

上述技术方案中，所述拍板装置包括设置在机架上并位于定位台四周的第二驱动装置以及与第二驱动装置传动连接的定位板。