[实用新型]一种带有保护机构的芯片封装装置有效
| 申请号： | 202220387913.3 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN217009134U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡志宏;张文;杨劲华 | 申请（专利权）人： | 武汉芯荃通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 苏映惜 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有保护机构的芯片封装装置，包括顶板与底板，所述底板顶部固定安装有放置仓，所述放置仓外表壁固定安装有固定仓，所述固定仓内腔滑动连接有升降板，所述升降板内表壁开设有多组配合槽。本申请通过带动转动杆转动，转动杆与螺套旋合，以此为升降板提供驱动力，升降板受到限位板的轴向限位，而进行竖直方向的移动，在移动的过程中，配合槽为凸杆提供驱动力，而此时凸杆与隔板受到滑槽的约束，使得多组隔板沿着滑槽滑动并始终保证隔板与隔板之间的间距相同，实现多组隔板的等距分开，以此适应不同尺寸的芯片封装，操作较为便捷，从而提高了芯片封装装置的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 保护 机构 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
