[实用新型]一种带有保护机构的芯片封装装置有效
| 申请号： | 202220387913.3 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN217009134U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡志宏;张文;杨劲华 | 申请（专利权）人： | 武汉芯荃通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 苏映惜 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 保护 机构 芯片 封装 装置 | ||
1.一种带有保护机构的芯片封装装置，包括顶板(2)与底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶部固定安装有放置仓(4)，所述放置仓(4)外表壁固定安装有固定仓(3)，所述固定仓(3)内腔滑动连接有升降板(11)，所述升降板(11)内表壁开设有多组配合槽(10)，多组配合槽(10)呈爪型分布，所述放置仓(4)内表壁通过滑槽(6)滑动连接有多组隔板(5)，多组所述隔板(5)水平端外表壁均固定安装有凸杆(9)，多组所述凸杆(9)分别与多组配合槽(10)滑动配合，所述升降板(11)外侧与固定仓(3)内腔之间设置有用于驱动升降板(11)升降的驱动部。
2.根据权利要求1所述的一种带有保护机构的芯片封装装置，其特征在于，所述驱动部包括有竖直穿设在固定仓(3)内腔的转动杆(7)，所述转动杆(7)外表壁旋合连接有螺套(8)，所述螺套(8)外表壁与升降板(11)外表壁固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种带有保护机构的芯片封装装置，其特征在于，多组所述隔板(5)外表壁均固定安装有弹性垫层。
4.根据权利要求1所述的一种带有保护机构的芯片封装装置，其特征在于，所述凸杆(9)与隔板(5)水平端一体成型。
5.根据权利要求1所述的一种带有保护机构的芯片封装装置，其特征在于，所述固定仓(3)底部与底板(1)顶部相贴合，且所述固定仓(3)是通过螺丝与放置仓(4)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种带有保护机构的芯片封装装置，其特征在于，所述固定仓(3)内表壁固定安装有限位板(12)，所述限位板(12)内表壁与升降板(11)外表壁相贴合。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
