[实用新型]一种带有保护机构的芯片封装装置

说明书

本实用新型公开了一种带有保护机构的芯片封装装置，包括顶板与底板，所述底板顶部固定安装有放置仓，所述放置仓外表壁固定安装有固定仓，所述固定仓内腔滑动连接有升降板，所述升降板内表壁开设有多组配合槽。本申请通过带动转动杆转动，转动杆与螺套旋合，以此为升降板提供驱动力，升降板受到限位板的轴向限位，而进行竖直方向的移动，在移动的过程中，配合槽为凸杆提供驱动力，而此时凸杆与隔板受到滑槽的约束，使得多组隔板沿着滑槽滑动并始终保证隔板与隔板之间的间距相同，实现多组隔板的等距分开，以此适应不同尺寸的芯片封装，操作较为便捷，从而提高了芯片封装装置的使用效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种带有保护机构的芯片封装装置。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

目前，现有的芯片封装装置仍存在不足之处，现有的芯片封装装置是将芯片放置到放置仓内，且芯片之间通过隔板进行分离，但是现有的隔板多是固定设置，其不能够根据不同芯片的大小而进行位置调节，且固定式的隔板对芯片的定位效果较差，从而降低了芯片封装装置的使用效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种带有保护机构的芯片封装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种带有保护机构的芯片封装装置，包括顶板与底板，所述底板顶部固定安装有放置仓，所述放置仓外表壁固定安装有固定仓，所述固定仓内腔滑动连接有升降板，所述升降板内表壁开设有多组配合槽，多组配合槽呈爪型分布，所述放置仓内表壁通过滑槽滑动连接有多组隔板，多组所述隔板水平端外表壁均固定安装有凸杆，多组所述凸杆分别与多组配合槽滑动配合，所述升降板内腔之间设置有用于驱动升降板升降的驱动部。

优选地，所述驱动部包括有竖直穿设在固定仓内腔的转动杆，所述转动杆外表壁旋合连接有螺套，所述螺套外表壁与升降板外表壁固定连接。

优选地，多组所述隔板外表壁均固定安装有弹性垫层。

优选地，所述凸杆与隔板水平端一体成型。

优选地，所述固定仓底部与底板顶部相贴合，且所述固定仓是通过螺丝与放置仓固定连接。

优选地，所述固定仓内表壁固定安装有限位板，所述限位板内表壁与升降板外表壁相贴合。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本申请通过带动转动杆转动，转动杆与螺套旋合，以此为升降板提供驱动力，升降板受到限位板的轴向限位，而进行竖直方向的移动，在移动的过程中，配合槽为凸杆提供驱动力，而此时凸杆与隔板受到滑槽的约束，使得多组隔板沿着滑槽滑动并始终保证隔板与隔板之间的间距相同，实现多组隔板的等距分开，以此适应不同尺寸的芯片封装，操作较为便捷，从而提高了芯片封装装置的使用效果。

附图说明

图1示出了根据本实用新型实施例提供的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例提供的隔板的结构示意图；

图3示出了根据本实用新型实施例提供的固定仓的结构示意图。

图例说明：

1、底板；2、顶板；3、固定仓；4、放置仓；5、隔板；6、滑槽；7、转动杆；8、螺套；9、凸杆；10、配合槽；11、升降板；12、限位板。

具体实施方式