[实用新型]一种高低频混装的垂直互连的测试模块有效
申请号: | 202220351112.1 | 申请日: | 2022-02-21 |
公开(公告)号: | CN217689281U | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 汪海英;吕淑起;罗维 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 陈格兵 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高低频混装的垂直互连的测试模块,包括竖直设置的第一盖板、第二盖板和PCB印制板,所述PCB印制板夹装在第一盖板与第二盖板之间,所述第一盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的FSSMP连接器,所述第二盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的毛纽扣支撑体,所述毛纽扣支撑体侧具有芯片的紧固件和导向件。该测试模块基于毛纽扣压紧、伸缩的特性,免焊接方式不仅提高了芯片测试模块的可靠性,同时也极大提高芯片的测试效率,测试时两边可以同时水平接线,测试线不容易折弯损伤,方便测试;测试模块具有抗振动、抗冲击特性,能够在振动、冲击等特殊环境使用下。 | ||
搜索关键词: | 一种 低频 垂直 互连 测试 模块 | ||
【主权项】:
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