[实用新型]一种高低频混装的垂直互连的测试模块

说明书

本实用新型公开了一种高低频混装的垂直互连的测试模块，包括竖直设置的第一盖板、第二盖板和PCB印制板，所述PCB印制板夹装在第一盖板与第二盖板之间，所述第一盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的FSSMP连接器，所述第二盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的毛纽扣支撑体，所述毛纽扣支撑体侧具有芯片的紧固件和导向件。该测试模块基于毛纽扣压紧、伸缩的特性，免焊接方式不仅提高了芯片测试模块的可靠性，同时也极大提高芯片的测试效率，测试时两边可以同时水平接线，测试线不容易折弯损伤，方便测试；测试模块具有抗振动、抗冲击特性，能够在振动、冲击等特殊环境使用下。

技术领域

本实用新型属于集成电路芯片技术领域，特别涉及一种高低频混装的垂直互连的测试模块。

背景技术

随着电子装备系统中制造工艺和集成电路设计能力的不断进步，微电子制造工业中芯片功能的增强和集成规模的不断扩大，芯片的应用也越来越普及，因此对芯片高效地检测有着迫切的需求。高频和低频多路信号集成在一块芯片上，不仅要充分考虑多路低频信号快速高效测试，还要考虑到高频传输线分布参数特性，减小不连续性，才能正确测试高频微波信号。

目前常用的测试芯片方法是将芯片表贴焊接在电路板上，测试完成后还需解焊取出芯片，反复的焊接高温过程容易对芯片造成破坏性的后果，同时易对芯片的焊脚造成脱离，这种测试方法效率低下，无法满足大批量测试的需求。若采用弹簧探针测试芯片，在一些特殊振动、冲击等环境下，弹簧针容易发生瞬断，信号开路，无法准确测试；同时对于频率到18GHz的射频微波通道，弹簧针由于其结构不连续性，不易阻抗匹配，信号反射大，不能良好地传输微波信号。

待测试芯片具有16芯射频微波通道和96芯低频通道，若芯片和PCB印制板存在翘曲，射频微波通道的外导体与芯片和PCB印制板接触就会存在缝隙，接地不良，容易导致信号掉坑，插入损耗变大。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足，提供了一种高低频混装的垂直互连测试模块，本实用新型的目的在于提供一种无需焊接就能测试芯片的一种模块，该产品集成16路射频微波信号和96路低频电信号功能于一体，满足不同功能模块垂直互连测试。具体技术方案如下：

一种高低频混装的垂直互连的测试模块，包括竖直设置的第一盖板、第二盖板和PCB印制板，所述PCB印制板夹装在第一盖板与第二盖板之间，所述第一盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的FSSMP连接器，所述第二盖板上设置有与PCB印制板的焊盘压接的毛纽扣支撑体，所述毛纽扣支撑体侧具有芯片的紧固件和导向件。

进一步的，所述紧固件为安装在第一盖板上贯穿第一盖板、PCB印制板和第二盖板的锁紧松不脱螺钉，所述导向件为安装在第一盖板上贯穿第一盖板、PCB印制板和第二盖板的导向柱。

进一步的，所述毛纽扣支撑体包括外框体，外框体上嵌装了贯穿外框体的介质基座，介质基座具有中心通孔，介质基座的中心通孔中间嵌装了转接针，转接针的两侧向外依次对称嵌装了第二毛纽扣和第二探针，第二探针、第二毛纽扣和转接针依次接触。

进一步的，所述FSSMP连接器依次包括外导体、介质体、内导体、第一毛纽扣和第一探针，所述介质体嵌装在外导体中心，介质体中心依次嵌装内导体、第一毛纽扣和第一探针，且所述内导体、第一毛纽扣和第一探针依次接触。

进一步的，所述介质体的周围还具有形成于第一盖板上的孔，所述第一盖板上的孔中也嵌装了第一毛纽扣和第一探针。

进一步的，所述PCB印制板上焊接有J30J连接器，所述J30J连接器通过PCB印制板上的过孔固定。

进一步的，还包括基座，所述基座顶部具有嵌槽，所述第二盖板嵌装在嵌槽中。