[实用新型]一种高低频混装的垂直互连的测试模块

权利要求书

1.一种高低频混装的垂直互连的测试模块，其特征在于，包括竖直设置的第一盖板(2)、第二盖板(3)和PCB印制板(4)，所述PCB印制板(4)夹装在第一盖板(2)与第二盖板(3)之间，所述第一盖板(2)上设置有与PCB印制板(4)的焊盘压接的FSSMP连接器(6)，所述第二盖板(3)上设置有与PCB印制板(4)的焊盘压接的毛纽扣支撑体(7)，所述毛纽扣支撑体(7)侧具有芯片的紧固件和导向件。

2.根据权利要求1所述的一种高低频混装的垂直互连的测试模块，其特征在于，所述紧固件为安装在第一盖板(2)上贯穿第一盖板(2)、PCB印制板(4)和第二盖板(3)的锁紧松不脱螺钉(9)，所述导向件为安装在第一盖板(2)上贯穿第一盖板(2)、PCB印制板(4)和第二盖板(3)的第一导向柱(11)。

3.根据权利要求1所述的一种高低频混装的垂直互连的测试模块，其特征在于，所述毛纽扣支撑体(7)包括外框体(71)，外框体(71)上嵌装了贯穿外框体(71)的介质基座(72)，介质基座(72)具有中心通孔，介质基座(72)的中心通孔中间嵌装了转接针(75)，转接针(75)的两侧向外依次对称嵌装了第二毛纽扣(74)和第二探针(73)，第二探针(73)、第二毛纽扣(74)和转接针(75)依次接触。

4.根据权利要求1所述的一种高低频混装的垂直互连的测试模块，其特征在于，所述FSSMP连接器(6)依次包括外导体(61)、介质体(62)、内导体(63)、第一毛纽扣(64)和第一探针(65)，所述介质体(62)嵌装在外导体(61)中心，介质体(62)中心依次嵌装内导体(63)、第一毛纽扣(64)和第一探针(65)，且所述内导体(63)、第一毛纽扣(64)和第一探针(65)依次接触。

5.根据权利要求4所述的一种高低频混装的垂直互连的测试模块，其特征在于，所述介质体(62)的周围还具有形成于第一盖板(2)上的孔，所述第一盖板(2)上的孔中也嵌装了第一毛纽扣(64)和第一探针(65)。

6.根据权利要求1所述的一种高低频混装的垂直互连的测试模块，其特征在于，所述PCB印制板(4)上焊接有J30J连接器(5)，所述J30J连接器(5)通过PCB印制板(4)上的过孔固定。

7.根据权利要求1～6中任一所述的一种高低频混装的垂直互连的测试模块，其特征在于，还包括基座(1)，所述基座(1)顶部具有嵌槽，所述第二盖板(3)嵌装在嵌槽中。