[实用新型]一种芯片封合装置有效
| 申请号： | 202220325171.1 | 申请日： | 2022-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN216793625U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 王刚;李广东;张冬冬 | 申请（专利权）人： | 上海伟测半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 赵祖祥 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种芯片封合装置，包括载带机台、封刀以及平衡构件；所述封刀滑动安装在所述载带机台上，用于下压封合线；所述载带机台设有一凹槽，所述平衡构件滑动设置在所述凹槽内部；所述平衡构件用于承放所述封合线与待封装的半导体芯片，所述封合线分布在待封装的半导体芯片的两侧；当所述封刀下压至所述封合线时，所述平衡构件使所述封合线受力均匀。通过平衡构件的设置，使封刀在载带机台上下压至封合线时使封刀及封合线相接触的面始终处于相对水平的平衡状态，从而确保封刀对封合线所施加的下压力较为均匀，以此避免封合线在安装时出现断裂或未被压紧等其他异常情况，避免半导体芯片在输送过程中出现掉落或被静电击毁等现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
