[实用新型]一种芯片封合装置

说明书

本实用新型揭示了一种芯片封合装置，包括载带机台、封刀以及平衡构件；所述封刀滑动安装在所述载带机台上，用于下压封合线；所述载带机台设有一凹槽，所述平衡构件滑动设置在所述凹槽内部；所述平衡构件用于承放所述封合线与待封装的半导体芯片，所述封合线分布在待封装的半导体芯片的两侧；当所述封刀下压至所述封合线时，所述平衡构件使所述封合线受力均匀。通过平衡构件的设置，使封刀在载带机台上下压至封合线时使封刀及封合线相接触的面始终处于相对水平的平衡状态，从而确保封刀对封合线所施加的下压力较为均匀，以此避免封合线在安装时出现断裂或未被压紧等其他异常情况，避免半导体芯片在输送过程中出现掉落或被静电击毁等现象。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片测试领域，特别是涉及一种芯片封合装置。

背景技术

在现有半导体芯片测试过程中，需要将半导体芯片通过芯片封合装置，例如载带机，对半导体芯片进行封合及输送。载带机使用封刀以及封合线对芯片进行封合，以起到对半导体芯片的存储和保护作用。

在进行封合的过程中，载带机上的封刀下压至半导体芯片所在的水平面，将封合线较好的压紧至载带机台上，实现对半导体芯片进行封合。如图1所示，半导体芯片1的两侧应被封合线2完全密封，以实现对半导体芯片1的保护。

然而在封刀下压至水平面的过程中，封刀的水平精准调节十分困难。当封刀水平出现问题时，下压到水平面会导致载带受力不均匀，载带受力不均匀直接导致封合线2在封合过程中异常(异常的封合线2请参考图2和图3)，从而导致出货后半导体芯片1掉落或存在被静电击毁的风险。

因此，需要一种芯片封合装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种芯片封合装置，以使封刀下压过程中能够确保封合线受力均衡，以提高封合线对芯片的封合作用。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片封合装置，包括载带机台、封刀以及平衡构件；

所述封刀滑动安装在所述载带机台上，用于下压封合线；

所述载带机台设有一凹槽，所述平衡构件滑动设置在所述凹槽内部；

所述平衡构件用于承放所述封合线与待封装的半导体芯片，所述封合线分布在待封装的半导体芯片的两侧；

当所述封刀下压至所述封合线时，所述平衡构件使所述封合线受力均匀。

进一步的，所述平衡构件包括一连接板、多个弹性件和安装座；

所述连接板滑动安装在所述凹槽内部；

所述安装座安装在所述凹槽底部；

所述弹性件一端安装在所述安装座上，另一端连接所述连接板。

进一步的，所述连接板与所述凹槽相贴合的两侧均设置有降低摩擦阻力的活动件。

进一步的，所述活动件为辊轮。

进一步的，所述封刀的底部下压所述连接板，并使所述弹性件产生张力。

进一步的，所述弹性件为弹簧。

进一步的，所述弹簧线径为2mm～4mm，外径为8mm～15mm。

进一步的，所述弹簧总圈数为5-20圈，有效圈数为3-18圈。

相比于现有技术，本实用新型至少具有以下有益效果：

通过平衡构件的设置，使封刀在载带机台上下压至封合线时使封刀及封合线相接触的面始终处于相对水平的平衡状态，从而确保封刀对封合线所施加的下压力较为均匀，以此避免封合线在安装时出现断裂或未被压紧等其他异常情况，从而避免半导体芯片在输送过程中出现掉落或被静电击毁等现象。

附图说明