[实用新型]一种芯片封合装置

权利要求书

1.一种芯片封合装置，其特征在于，包括载带机台、封刀以及平衡构件；

所述封刀滑动安装在所述载带机台上，用于下压封合线；

所述载带机台设有一凹槽，所述平衡构件滑动设置在所述凹槽内部；

所述平衡构件用于承放所述封合线与待封装的半导体芯片，所述封合线分布在待封装的半导体芯片的两侧；

当所述封刀下压至所述封合线时，所述平衡构件使所述封合线受力均匀。

2.如权利要求1所述的芯片封合装置，其特征在于，所述平衡构件包括一连接板、多个弹性件和安装座；

所述连接板滑动安装在所述凹槽内部；

所述安装座安装在所述凹槽底部；

所述弹性件一端安装在所述安装座上，另一端连接所述连接板。

3.如权利要求2所述的芯片封合装置，其特征在于，所述连接板与所述凹槽相贴合的两侧均设置有降低摩擦阻力的活动件。

4.如权利要求3所述的芯片封合装置，其特征在于，所述活动件为辊轮。

5.如权利要求2所述的芯片封合装置，其特征在于，所述封刀的底部下压所述连接板，并使所述弹性件产生张力。

6.如权利要求2所述的芯片封合装置，其特征在于，所述弹性件为弹簧。

7.如权利要求6所述的芯片封合装置，其特征在于，所述弹簧线径为2mm～4mm，外径为8mm～15mm。

8.如权利要求6所述的芯片封合装置，其特征在于，所述弹簧总圈数为5-20圈，有效圈数为3-18圈。