[实用新型]一种超薄片取片叉臂有效
| 申请号： | 202220280860.5 | 申请日： | 2022-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN216902883U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 张强;肖迪 | 申请（专利权）人： | 青岛嘉星晶电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 厉武 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市高新技*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种超薄片取片叉臂，涉及超薄片取片装置技术领域。本体前端为插入部、后端为与驱动装置相连的固定部，在插入部与固定部之间设有承接超薄片的承片部，本体以其长轴对称，承片部处向内凹陷形成凹槽，凹槽的深度大于超薄片厚度，凹槽内部中间处挖有通孔，凹槽的外边缘至通孔的外边缘处设置多级渐缩式梯台。与现有技术相比，本实用新型有以下技术优点：该叉臂能够伸入至卡塞盒中承接晶片并取出，无需真空吸附，避免真空吸附压力产生碎片，加工稳定，更好地适应超薄晶片的自动化加工；通孔便于超薄片顶出，也便于在运载路径上设置光感装置，便于光感装置判断叉臂有无超薄片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄片 取片叉臂 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛嘉星晶电科技股份有限公司，未经青岛嘉星晶电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220280860.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防水卷材生产卷筒扎捆装置
- 下一篇：一种压电式喷墨打印机的供墨系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
