[实用新型]一种超薄片取片叉臂

说明书

本实用新型提供了一种超薄片取片叉臂，涉及超薄片取片装置技术领域。本体前端为插入部、后端为与驱动装置相连的固定部，在插入部与固定部之间设有承接超薄片的承片部，本体以其长轴对称，承片部处向内凹陷形成凹槽，凹槽的深度大于超薄片厚度，凹槽内部中间处挖有通孔，凹槽的外边缘至通孔的外边缘处设置多级渐缩式梯台。与现有技术相比，本实用新型有以下技术优点：该叉臂能够伸入至卡塞盒中承接晶片并取出，无需真空吸附，避免真空吸附压力产生碎片，加工稳定，更好地适应超薄晶片的自动化加工；通孔便于超薄片顶出，也便于在运载路径上设置光感装置，便于光感装置判断叉臂有无超薄片。

技术领域

本实用新型涉及超薄片取片装置技术领域，特别涉及一种超薄片取片叉臂。

背景技术

在半导体加工领域，随着技术的完善和成熟，已基本实现自动化加工。现有技术中，薄薄的晶片依靠真空吸附进行取出，吸盘处易磨损漏气，加工不稳定，设备频繁报警，而且随着技术的发展，也出现一种薄脆的新型材料，这种材料在取片过程中承受不住传统方式真空吸附的压力，极易破碎。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种超薄片取片叉臂，克服上述已有技术存在的缺陷。

具体技术方案是一种超薄片取片叉臂，包括：本体，所述本体前端为插入部、后端为与驱动装置相连的固定部，在所述插入部与所述固定部之间设有承接超薄片的承片部，所述本体以其长轴对称，所述承片部处向内凹陷形成凹槽，所述凹槽的深度大于超薄片厚度，所述凹槽内部中间处挖有通孔，所述凹槽的外边缘至所述通孔的外边缘处设置多级渐缩式梯台。

优选地，所述插入部前端设置斜台面，所述斜台面自外侧向内侧厚度逐渐增加。

优选地，所述斜台面中间处向内凹陷形成前凹位。

优选地，所述凹槽短边处为圆弧线，所述通孔为直槽口。

优选地，所述固定部上对称、均匀分布多个安装孔。

与现有技术相比，本实用新型有以下技术优点：该叉臂能够伸入至卡塞盒中承接晶片并取出，无需真空吸附，避免真空吸附压力产生碎片，加工稳定，更好地适应超薄晶片的自动化加工；所述凹槽的深度大于超薄片厚度，避免取片过程中摩擦造成划痕，移动中可以有效保护超薄片；所述凹槽的外边缘至所述通孔的外边缘处设置多级渐缩式梯台，允许设备误差，便于超薄片进入所述凹槽，使超薄片每次落在同一位置，方便转移至下一工位时落在同一位置；所述通孔便于超薄片顶出，也便于在运载路径上设置光感装置，便于光感装置判断叉臂有无超薄片；所述插入部前端设置斜台面，便于插入卡塞盒超薄片间隔之间，可允许设备精度存在更大误差。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是实施例1中超薄片取片叉臂结构示意图；

图2是实施例2中超薄片取片叉臂主视图；

图3是实施例3中超薄片取片叉臂俯视图；

图4是实施例3中超薄片取片叉臂结构示意图；

其中：

1、本体，2、插入部，3、承片部，4、固定部，

201、斜台面，202、前凹位，

301、凹槽，302、梯台，303、通孔，

401、安装孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本实用新型作进一步详细说明。在此，本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。