[实用新型]一种超薄片取片叉臂有效
| 申请号： | 202220280860.5 | 申请日： | 2022-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN216902883U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 张强;肖迪 | 申请（专利权）人： | 青岛嘉星晶电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 厉武 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市高新技*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 薄片 取片叉臂 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄片取片叉臂，包括：本体(1)，所述本体(1)前端为插入部(2)、后端为与驱动装置相连的固定部(4)，在所述插入部(2)与所述固定部(4)之间设有承接超薄片的承片部(3)，其特征在于，所述本体(1)以其长轴对称，所述承片部(3)处向内凹陷形成凹槽(301)，所述凹槽(301)的深度大于超薄片厚度，所述凹槽(301)内部中间处挖有通孔(303)，所述凹槽(301)的外边缘至所述通孔(303)的外边缘处设置多级渐缩式梯台(302)。
2.根据权利要求1所述的超薄片取片叉臂，其特征在于，所述插入部(2)前端设置斜台面(201)，所述斜台面(201)自外侧向内侧厚度逐渐增加。
3.根据权利要求2所述的超薄片取片叉臂，其特征在于，所述斜台面(201)中间处向内凹陷形成前凹位(202)。
4.根据权利要求1所述的超薄片取片叉臂，其特征在于，所述凹槽(301)短边处为圆弧线，所述通孔(303)为直槽口。
5.根据权利要求1所述的超薄片取片叉臂，其特征在于，所述固定部(4)上对称、均匀分布多个安装孔(401)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
