[实用新型]一种用于芯片封装支架缺陷的检测装置有效
| 申请号： | 202220269911.4 | 申请日： | 2022-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN217111845U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 张维海;杨松 | 申请（专利权）人： | 上海晗曙图像技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/12 | 分类号： | G01N3/12;G01N3/02;G01N3/04 |
| 代理公司： | 上海德恒万邦专利代理有限公司 31420 | 代理人： | 汪正虎 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片封装支架缺陷的检测装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的表面固定连接有固定板，所述固定板的底部贯穿连接有插杆，所述插杆的底部安装有液压缸，所述液压缸的底部安装有检测头，所述固定板的顶部开设有多个插孔，所述插杆与插孔贯穿连接，所述固定板的顶部设置有螺纹环，所述插杆的表面开设有螺纹槽。本实用新型通过插杆、固定板、插孔和螺纹环之间的配合下，使得装置在进行使用的时候，可以有效的根据需要调节液压缸和检测头的位置，从而使得在对材料的表面进行检测的时候，可以根据需要调节对其不同的位置进行检测，进而使得装置在进行检测的时候，检测起来更加方便轻松。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 支架 缺陷 检测 装置 | ||
【主权项】：
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