[实用新型]一种用于芯片封装支架缺陷的检测装置有效

专利信息
申请号: 202220269911.4 申请日: 2022-02-10
公开(公告)号: CN217111845U 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 张维海;杨松 申请(专利权)人: 上海晗曙图像技术有限公司
主分类号: G01N3/12 分类号: G01N3/12;G01N3/02;G01N3/04
代理公司: 上海德恒万邦专利代理有限公司 31420 代理人: 汪正虎
地址: 200000 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 封装 支架 缺陷 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种用于芯片封装支架缺陷的检测装置,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)的顶部固定连接有支撑板(2),所述支撑板(2)的表面固定连接有固定板(3),所述固定板(3)的底部贯穿连接有插杆(4),所述插杆(4)的底部安装有液压缸(5),所述液压缸(5)的底部安装有检测头(6),所述固定板(3)的顶部开设有多个插孔(7),所述插杆(4)与插孔(7)贯穿连接,所述固定板(3)的顶部设置有螺纹环(8),所述插杆(4)的表面开设有螺纹槽(10),所述螺纹环(8)和螺纹槽(10)螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装支架缺陷的检测装置,其特征在于:所述底板(1)的顶部分别固定连接有第一夹持组件(9)和第二夹持组件(11),所述第一夹持组件(9)和第二夹持组件(11)位于同一水平位置。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片封装支架缺陷的检测装置,其特征在于:所述第一夹持组件(9)包括第一安装板(91),所述第一安装板(91)的底部与底板(1)固定连接所述第一安装板(91)的侧边螺纹连接有螺纹杆(92),所述螺纹杆(92)的端部通过轴承转动连接有第一夹持板(93),所述第一夹持板(93)的底部与底板(1)的顶部滑动连接。

4.根据权利要求2所述的一种用于芯片封装支架缺陷的检测装置,其特征在于:所述第二夹持组件(11)包括第二安装板(111),所述第二安装板(111)的底部与底板(1)固定连接,所述第二安装板(111)的侧边固定连接有夹持弹簧(112),所述夹持弹簧(112)的端部固定连接有第二夹持板(113)。

5.根据权利要求3所述的一种用于芯片封装支架缺陷的检测装置,其特征在于:所述第一安装板(91)的侧边固定连接有螺纹套(94),所述第一安装板(91)通过螺纹套(94)与螺纹杆(92)螺纹连接。

6.根据权利要求4所述的一种用于芯片封装支架缺陷的检测装置,其特征在于:所述第二安装板(111)的侧边固定连接有伸缩杆(114),所述伸缩杆(114)的端部与第二夹持板(113)固定连接。

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