[实用新型]一种用于芯片封装支架缺陷的检测装置

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片封装支架缺陷的检测装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的表面固定连接有固定板，所述固定板的底部贯穿连接有插杆，所述插杆的底部安装有液压缸，所述液压缸的底部安装有检测头，所述固定板的顶部开设有多个插孔，所述插杆与插孔贯穿连接，所述固定板的顶部设置有螺纹环，所述插杆的表面开设有螺纹槽。本实用新型通过插杆、固定板、插孔和螺纹环之间的配合下，使得装置在进行使用的时候，可以有效的根据需要调节液压缸和检测头的位置，从而使得在对材料的表面进行检测的时候，可以根据需要调节对其不同的位置进行检测，进而使得装置在进行检测的时候，检测起来更加方便轻松。

技术领域

本实用新型涉及检测设备相关技术领域，具体为一种用于芯片封装支架缺陷的检测装置。

背景技术

集成电路或称为微芯片、晶片和芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，检测设备有很多种类，工厂常用的检测设备有很多，包括测量设备卡尺、天平、打点机等，另外还有质量检测分析仪器，材质检测、包装检测设备等也是常见的检测设备。在包装环节中比较常见的有包装材料检测仪、金属检测设备、非金属检测设备以及无损检测设备等，在对芯片封装的时候，需要对其支架情况进行检测，在对其进行检测的时候，需要用到检测装置。

但是现有的装置在技术还存在以下缺点：

1、现有的，在进行检测的时候，不便根据材料的情况对其检测头的位置进行调节，导致在进行检测的时候，导致部分位置检测不到的情况发生，影响检测的效果；

2、现有的，在对材料进行检测的时候，不便对材料进行夹持固定，导致材料在进行加工的时候，因为晃动，从而影响检测的准备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于芯片封装支架缺陷的检测装置，以解决上述不便根据材料的情况对其检测头的位置进行调节和不便对材料进行夹持固定提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片封装支架缺陷的检测装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的表面固定连接有固定板，所述固定板的底部贯穿连接有插杆，所述插杆的底部安装有液压缸，所述液压缸的底部安装有检测头，所述固定板的顶部开设有多个插孔，所述插杆与插孔贯穿连接，所述固定板的顶部设置有螺纹环，所述插杆的表面开设有螺纹槽，所述螺纹环和螺纹槽螺纹连接。

进一步的，所述底板的顶部分别固定连接有第一夹持组件和第二夹持组件，所述第一夹持组件和第二夹持组件位于同一水平位置。

进一步的，所述第一夹持组件包括第一安装板，所述第一安装板的底部与底板固定连接所述第一安装板的侧边螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的端部通过轴承转动连接有第一夹持板，所述第一夹持板的底部与底板的顶部滑动连接。

进一步的，所述第二夹持组件包括第二安装板，所述第二安装板的底部与底板固定连接，所述第二安装板的侧边固定连接有夹持弹簧，所述夹持弹簧的端部固定连接有第二夹持板。

进一步的，所述第一安装板的侧边固定连接有螺纹套，所述第一安装板通过螺纹套与螺纹杆螺纹连接。

进一步的，所述第二安装板的侧边固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的端部与第二夹持板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

(1)本实用新型通过插杆、固定板、插孔和螺纹环之间的配合下，使得装置在进行使用的时候，可以有效的根据需要调节液压缸和检测头的位置，从而使得在对材料的表面进行检测的时候，可以根据需要调节对其不同的位置进行检测，进而使得装置在进行检测的时候，检测起来更加方便轻松。