[实用新型]热风烘烤装置有效
| 申请号： | 202220241115.X | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN216902823U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 洪成都;曾麒文 | 申请（专利权）人： | 苏州桔云科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 王丹丹;包莉莉 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种热风烘烤装置，包括腔室、烘烤架、气流单元、加热单元以及过滤单元；腔室具有与其内部相通的开口，烘烤架设于腔室内并与开口相对，气流单元设于腔室且相对于烘烤架背面处，加热单元则设于腔室内至少一侧处，过滤单元配置于烘烤架一侧处；其中，气流单元使腔室内部的空气产生气流流动方向，且过滤单元相对烘烤架位于所述气流流动方向的上风处。 | ||
| 搜索关键词： | 热风 烘烤 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
