[实用新型]用于半导体器件加工设备的上料机构有效
| 申请号： | 202220225798.X | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN217334020U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 黄日成 | 申请（专利权）人： | 佛山市佳丽美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 佛山高业知识产权代理事务所(普通合伙) 44562 | 代理人： | 李贵梅 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区丹灶*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了用于半导体器件加工设备的上料机构，包括基板升降装置、上料轨道和上料装置，基板升降装置包括通过第一伸缩杆设于工作台上端面的物料台，物料台环设有挡杆，上料轨道设于上料装置和基板升降装置之间，上料轨道通过支撑台齐平设于基板升降装置内侧，上料轨道上端面设有推料臂，上料装置包括上料台和上料手臂，上料手臂包括第二伸缩杆和夹料手，上料轨道和夹料手均设有传感器。本实用新型通过夹取和推送方式，避免在半导体加工过程中对半导体基板和半导体器件造成损伤，保证半导体的生产质量和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 加工 设备 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
