[实用新型]用于半导体器件加工设备的上料机构

说明书

本实用新型公开了用于半导体器件加工设备的上料机构，包括基板升降装置、上料轨道和上料装置，基板升降装置包括通过第一伸缩杆设于工作台上端面的物料台，物料台环设有挡杆，上料轨道设于上料装置和基板升降装置之间，上料轨道通过支撑台齐平设于基板升降装置内侧，上料轨道上端面设有推料臂，上料装置包括上料台和上料手臂，上料手臂包括第二伸缩杆和夹料手，上料轨道和夹料手均设有传感器。本实用新型通过夹取和推送方式，避免在半导体加工过程中对半导体基板和半导体器件造成损伤，保证半导体的生产质量和生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体讲是用于半导体器件加工设备的上料机构。

背景技术

基板材料是制造半导体元件及印制电路板的基础材料，如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延针稼拓榴石等。除用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。在半导体基板加工或者为半导体固晶等供工序时，需要对其进行上料，现有的半导体基板加工时的上料装置一般都是通过传送带转动，由于半导体基板整体比较轻薄面积较小，传送带转动时容易摩擦半导体基板，容易对其造成损伤，且在传送时基板容易滑落，不能很好保证半导体基板的安全，造成损伤。人工上料比较浪费劳动力，影响生产效率。

实用新型内容

针对背景技术中存在的技术缺陷，本实用新型提出用于半导体器件加工设备的上料机构，解决了上述技术问题以及满足了实际需求，具体的技术方案如下所示：

用于半导体器件加工设备的上料机构，包括基板升降装置、上料轨道和上料装置，所述基板升降装置包括通过第一伸缩杆设于工作台上端面的物料台，所述物料台的四周环设有若干根挡杆，所述上料轨道设于上料装置和基板升降装置之间，所述上料轨道通过支撑台齐平设于基板升降装置内侧，所述上料轨道上端面设有推料臂，所述上料装置包括上料台和横设于上料轨道上端面的上料手臂，所述上料手臂包括第二伸缩杆和夹料手，所述上料轨道和夹料手均设有传感器。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述基板升降装置通过底部的金属板固定于工作台上，所述金属板上端面四边均设有至少一根的挡杆，所述第一伸缩杆设于金属板的中央，所述物料台四周设有与挡杆对相应的导向槽，所述物料台通过导向槽设于挡杆之间。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述上料轨道设于支撑台上端面，所述上料轨道包括第一轨道和第二轨道，所述第一轨道靠近基板升降装置设置，所述第二轨道靠近上料装置设置，所述第二轨道的宽度大于第一轨道的宽度，所述第一轨道和第二轨道互相靠近一侧均设有L型送料槽。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述第二轨道上端面靠近上料装置一侧设有皮带和驱动皮带的驱动电机，所述皮带套设有连接块，所述推料臂通过连接块设于L型送料槽上端面。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述推料臂的下端面设有导向块，所述导向块套设于导向杆上，所述导向杆设于第二轨道的上端面，所述导向杆设于皮带靠近第一轨道的一侧。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述第一轨道靠近第二轨道的一侧下端面设有感应方向朝上的第一传感器。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述上料台设有朝基板升降装置延伸的第二伸缩杆，所述第二伸缩杆一端设有夹料手，所述夹料手包括连接第二伸缩杆的连接板、设于连接板下端面的伸缩气缸和设于伸缩气缸下端部外侧面的上料夹，所述伸缩气缸的内侧均设有第二传感器。

本实用新型具有的有益效果在于：通过基板升降装置进行半导体基板存放，方便上料手夹取，同时通过设有推料臂的上料轨道进行送料，全过程中避免半导体基板遭受摩擦和滑落，造成损坏，同时方便添料和简化上料步骤，提高上料效率，保证半导体加工的生产速度。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的基板升降装置的结构示意图。

图3为本实用新型的上料轨道的结构示意图。